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一种低寄生电感和高散热效率的埋入式功率模块封装结构.pdf

发布：2023-05-14约8.21千字共7页下载文档

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823644 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210221535.6 H01L 23/31 (2006.01) (22)申请日 2022.03.

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