文档详情

半导体装置及其制造方法.pdf

发布：2023-05-14约2.44万字共36页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823707 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210111034.2 (22)申请日 2022.01.26 (30)优先权数据 10-2021-0013498

显示全部

相似文档

半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410177 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110678189.X (22)申请日 2017.06.16 (62)分案原申请数据 2017104
2023-06-21 约3.87万字 42页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380758 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202011478647.7 (22)申请日 2020.12.15 (30)优先权数据 2020-02
2023-06-16 约1.99万字 21页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345882 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202011194644.0 (22)申请日 2020.10.30 (30)优先权数据 10-2020-0
2023-06-16 约3.22万字 45页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380781 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202010836511.2 (22)申请日 2020.08.19 (30)优先权数据
2023-06-17 约3.38万字 42页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820828 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 20191
2023-06-05 约8.46千字 12页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114586170 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 201980101515.1 (51)Int.Cl.
2023-05-09 约1.63万字 20页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410238 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010806319.9 (22)申请日 2020.08.12 (30)优先权数据
2023-06-18 约1.18万字 13页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883264 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210286773.5 (22)申请日 2022.03.22 (30)优先权数据
2023-05-18 约4.66万字 49页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883182 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210112145.5 (22)申请日 2022.01.29 (30)优先权数据
2023-05-16 约1.85万字 24页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992907 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 20191
2023-06-07 约1.85万字 38页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112930595 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 201880098780.4 (51)Int.Cl.
2023-06-05 约3.72万字 48页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363233 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202010795026.5 H01L 27/146 (2006.01)
2023-06-18 约2.71万字 41页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823525 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210202192.9 (22)申请日 2022.03.03 (30)优先权数据 63/200,434 2021
2023-05-15 约3.63万字 36页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823513 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210072364.5 (22)申请日 2022.01.21 (30)优先权数据 17/193,201 2021
2023-05-13 约3.56万字 36页立即下载
半导体装置及其制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823544 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210284462.5 (51)Int.Cl.
2023-05-13 约2.09万字 23页立即下载