第四章+集成电路制造工艺.pptx
集成电路制造工艺
北京大学;集成电路设计与制造的主要流程框架;集成电路的设计过程:
设计创意
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仿真验证;;集成电路芯片的显微照片;集成电路的内部单元(俯视图);沟道长度为0.15微米的晶体管;
50?m;N沟道MOS晶体管;CMOS集成电路(互补型MOS集成电路):目前应用最为广泛的一种集成电路,约占集成电路总数的95%以上。;;集成电路制造工艺;图形转换:光刻;正胶:曝光后可溶
负胶:曝光后不可溶;图形转换:光刻;三种光刻方式;图形转换:光刻;图形转换:刻蚀技术;图形转换:刻蚀技术;干法刻蚀;杂质掺杂;扩散;杂质横向扩散示意图;固态源扩散:如B2O3、P2O5、BN等;利用液态源进行扩散的装置示意图;离子注入;离子注入系统的原理示意图;离子注入到无定形靶中的高斯分布情况;退火;氧化工艺;氧化硅层的主要作用;SiO2的制备方法;进行干氧和湿氧氧化的氧化炉示意图;化学汽相淀积(CVD);化学汽相淀积(CVD);APCVD反应器的结构示意图;LPCVD反应器的结构示意图;平行板型PECVD反应器的结构示意图;化学汽相淀积(CVD);化学汽相淀积(CVD);物理气相淀积(PVD);蒸发原理图;集成电路工艺;作业;集成电路制造工艺
北京大学;CMOS集成电路制造工艺;;形成N阱
初始氧化
淀积氮化硅层
光刻1版,定义出N阱
反应离子刻蚀氮化硅层
N阱离子注入,注磷;;;;;形成N管源漏区
光刻,利用光刻胶将PMOS区保护起来
离子注入磷或砷,形成N管源漏区
形成P管源漏区
光刻,利用光刻胶将NMOS区保护起来
离子注入硼,形成P管源漏区;;;;;;;双极集成电路
制造工艺;;制作埋层
初始氧化,热生长厚度约为500~1000nm的氧化层
光刻1#版(埋层版),利用反应离子刻蚀技术将光刻窗口中的氧化层刻蚀掉,并去掉光刻胶
进行大剂量As+注入并退火,形成n+埋层;;;;;;;;金属化
淀积金属,一般是铝或Al-Si、Pt-Si合金等
光刻6#版(连线版),形成金属互连线
合金:使Al与接触孔中的硅形成良好的欧姆接触,一般是在450℃、N2-H2气氛下处理20~30分钟
形成钝化层
在低温条件下(小于300℃)淀积氮化硅
光刻7#版(钝化版)
刻蚀氮化硅,形成钝化图形;隔离技术;PN结隔离工艺;绝缘介质隔离工???;LOCOS隔离工艺;LOCOS隔离工艺;沟槽隔离工艺;接触与互连;几个概念
场区
有源区
栅结构材料
Al-二氧化硅结构
多晶硅-二氧化硅结构
难熔金属硅化物/多晶硅-二氧化硅结构;Salicide工艺
淀积多晶硅、刻蚀并形成侧壁氧化层;
淀积Ti或Co等难熔金属
RTP并选择腐蚀侧壁氧化层上的金属;
最后形成Salicide结构;集成电路封装工艺流程;各种封装类型
示意图;集成电路工艺小结;集成电路工艺小结;集成电路工艺小结;作业;9、春去春又回,新桃换旧符。在那桃花盛开的地方,在这醉人芬芳的季节,愿你生活像春天一样阳光,心情像桃花一样美丽,日子像桃子一样甜蜜。10月-2010月-20Monday,October19,2020
10、人的志向通常和他们的能力成正比例。14:45:0714:45:0714:4510/19/20202:45:07PM
11、夫学须志也,才须学也,非学无以广才,非志无以成学。10月-2014:45:0714:45Oct-2019-Oct-20
12、越是无能的人,越喜欢挑剔别人的错儿。14:45:0714:45:0714:45Monday,October19,2020
13、志不立,天下无可成之事。10月-2010月-2014:45:0714:45:07October19,2020
14、ThankyouverymuchfortakingmewithyouonthatsplendidoutingtoLondon.ItwasthefirsttimethatIhadseentheToweroranyoftheotherfamoussights.IfIdgonealone,Icouldnthaveseennearlyasmuch,becauseIwouldnthaveknownmywayabout.
。19十月20202:45:07下午14:45:0710月-20
15、会当凌绝顶,一览众山小。十月202:45下午10月-2014:45October19,2020
16、如果一个人不知道他要