PCB设计与工艺规范.ppt

连接器类拖锡焊盘设计 三极管，晶体管类拖锡焊盘设计 LED类拖锡焊盘设计 对称拼板焊盘拖锡焊盘设计 透气孔设计 贴片元件元件高于2.0MM,载体需要开通孔（透气孔）,尽量避开其它元件焊盘（避免阴影效应）参考下图 : 锡膏工艺后波峰工艺要求 锡膏工艺焊接后需要使用过炉夹具隔离过波峰焊生产，对PCB设计的要求： L1；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 以上。 L2；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 边缘贴片高小于等于2.0 mm 自动插件(AI)要求 孔径设计要求 在生产时常发生因为孔径问题造成可以机插的元件不能进行机插，发生的原因主要有两种：元件孔径过小、元件跨距为非标准尺寸，严重的会损坏插件机插头。元件引线直径与孔径之间对应关系见下表。 电源和地线（层）设计 电源和地线（层）设计 ③、如果不能采用地平面，应采用星形连接策略使地电流独立返回电源连接端。 电源和地线（层）设计 ④、数字电流不应流经模拟器件：数字器件开关时，回路中的数字电流相当大，但只是瞬时的，这种现象是由地线的有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分，计算公式为V = Ldi/dt，其中V是产生的电压，L是地平面或接地走线的感抗，di是数字器件的电流变化，dt是持续时间。对地线阻抗部分的影响，其计算公式为V= RI, 其中，V是产生的电压，R是地平面或接地走线的阻抗，I是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些电压变化，将改变信号链中信号和地之间的关系(即信号的对地电压)。 PCB字符、丝印及相关层规定 对于需过安规认证PCB的字符丝印不能随意更改，特别是UL认证号及ROHS标识，批量PCB板和已做认证PCB板需一致，如有差异需提前与客户确认。 器件位号字符高度宜选1-1.5mm，宽度0.1-0.2mm（具体大小视器件疏密程度调整），字体宜选用Serif 字体； 型号字符高度宜选1.5-2.5mm，宽度0.2-0.5mm（具体大小随空间调整），字体宜选用Serif 字体；如果有多个型号共用PCB，则多个型号字符必须放在顶层丝印层（Top Overlay　或 Top Silk）,防止过炉后型号勾选标记消失，导致PCBA混料.。 PCB字符、丝印及相关层规定 接线端子（比如插座、排线、程序烧录座等），需用合适大小字符标示出电源、地及其它相关功能名，以便于软硬件调试及产品测试。 PCB上同类型插座两个或以上如有不同颜色，需标示出相应颜色英文或汉字字符，以方便生产及产品组装。 PCB字符、丝印及相关层规定 PCB设计中相关层（Layer）规定： Mechanical1（机械1层）规定为板框外形层，用于除开孔焊盘、过孔开孔外的所有PCB的开孔或开槽及板框确定，PCB的板框尺寸标注也可放于此层；Mechanical2、3（机械2、3层）用于辅助定位，比如按键、LED灯等对位置有要求的器件；Mechanical4（机械4层）用于铜箔开破锡槽；Keep-Out Layer为禁止布线层，用于禁止区域内走线或敷铜，严禁用于PCB板框外形。Drill Drawing为钻孔图形标注层，用于输出PDF文件时用图形标注各钻孔孔径，孔径图形标注（.Legend）需放置在板框外合理位置，使其输出PDF文件时孔径信息不被拼板板框层覆盖。 PCB拼版要求 拼版大小要求: (有贴片工序) a. 50×50mm～330×250mm（L×W）； (无贴片工序)； b. 50×50mm～508×371mm（L×W） 建议最优拼版边长为： 147mm、197mm、247mm、297mm PCB拼版要求 邮票孔设计要求 曲线或形状复杂的用铣槽或邮票孔等加工方式加工，尺寸如下图所示。邮票孔严禁金属化。邮票孔要加在板子的最前面或最后面，且有细线的地方要把邮票孔移走。邮票孔距离最近线路最小间距为2mm。 PCB拼版要求 V 型槽设计要求 V 型槽的设计加工尺寸见下图 V型槽残留尺寸:不同材质、不同板厚的V型槽尺寸见下表： PCB拼版要求 V型槽残留尺寸的调整要求 焊接工程（机插机、贴片机、运送带）中拼版不受破坏。 不使用分割工装时，能手动分割。 使用分割工装时能分割。 厚度为1.0mm以下的基板，由于V型槽存在的加工精度偏差，基板强度与基板易于分割之间的平衡点难以掌握，试作时应充分验证。 PCB拼版要求 PCB较大缺口处理 对于部分有较大缺口的PCB 板，缺口部分作如下图右图处理: PCB工艺边设计 工艺边要求： 如果元