PCB设计拼版工艺边规范.pptx

PCB设计规范拼版设计0410.docx PCB设计规范拼版设计0410 名目目的 2 适用范畴 2 规范内容 2 PCB 的拼板 2 PCB 的连接筋 2 去板边工艺设计 3 相关文件与记录 3 附录 3 目的为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则；减少因PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致显现的批次性不良。适用范畴适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。规范内容 PCB的拼板拼版连接方式：拼版的连接方式要紧有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔

2022-09-22 约1.73千字 6页立即下载

PCB拼版尺寸设计简介.pptx PCB拼版尺寸设计简介作者：什么是PCB拼版多个PCBPCB拼版是指将多个独立的电路板，通过特定的方式，组合成一个更大的电路板。统一生产将多个PCB拼在一起，可以实现批量生产，提高生产效率和降低成本。减少浪费将多个PCB拼在一起，可以减少材料浪费，提高材料利用率。拼版的目的和意义降低成本通过将多个PCB板拼版在一起，可以提高生产效率，降低单位板片的生产成本。提高产量拼版可以将多个PCB板同时加工，提高了生产效率，缩短了生产周期，从而提高产量。优化利用率拼版可以有效利用面板空间，减少材料浪费，提高材料利用率。 拼版设计的基本流程1需求分析明确PCB尺寸规格、功能需求、元器件数量、PCB材质等

2025-01-31 约2.7千字 25页立即下载

PCB设计与工艺规范.pptx 主讲人：;目录;PCB设计基础;设计流程概述;设计软件介绍;;PCB布局与布线;元件布局要求;信号完整性布线;高频电路布线技巧;PCB材料与层叠;常用PCB材料;层叠设计原则;层叠结构优化;PCB制造工艺;制造流程概述;;工艺质量控制;PCB测试与验证;测试方法介绍;信号完整性分析;电源完整性验证;PCB设计规范与标准;国际设计标准;行业规范要求;设计规范更新;;PCB设计规范;PCB设计规范;PCB设计规范;PCB制造工艺规范;PCB制造工艺规范;结论;结论;;概要介绍;概要介绍;PCB设计的基本原则;PCB设计的基本原则;PCB设计的基本原则;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程

2025-01-19 约小于1千字 70页立即下载

PCB设计与工艺规范.ppt ICT 测试点设计要求 ICT测试定位孔要求 ①、定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。 ②、定位孔周围3mm不能有元件，以免在线测试工装定位针对元器件干涉； ③、工装定位孔要首先做到线路板上，后再进行拼版，定位孔对角两个，直径为4mm，在线路板上呈对角分布，间隔不能太近，间隔≥2/3 对角线长。 ICT 测试点设计要求 ICT测试点其它要求 ①、测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。 ②、测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。 ③、不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。ICT植针率需要达到100%，元件可

2015-12-16 约1.05万字 96页立即下载

PCB设计与工艺规范..ppt ICT 测试点设计要求 ICT测试定位孔要求 ①、定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。 ②、定位孔周围3mm不能有元件，以免在线测试工装定位针对元器件干涉； ③、工装定位孔要首先做到线路板上，后再进行拼版，定位孔对角两个，直径为4mm，在线路板上呈对角分布，间隔不能太近，间隔≥2/3 对角线长。 ICT 测试点设计要求 ICT测试点其它要求 ①、测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。 ②、测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。 ③、不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。ICT植针率需要达到100%，元件可

2019-04-14 约1.05万字 96页立即下载

PCB设计与工艺规范.ppt 连接器类拖锡焊盘设计三极管，晶体管类拖锡焊盘设计 LED类拖锡焊盘设计对称拼板焊盘拖锡焊盘设计透气孔设计贴片元件元件高于2.0MM,载体需要开通孔（透气孔）,尽量避开其它元件焊盘（避免阴影效应）参考下图 : 锡膏工艺后波峰工艺要求锡膏工艺焊接后需要使用过炉夹具隔离过波峰焊生产，对PCB设计的要求： L1；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 以上。 L2；贴片与手插件铜箔边缘距离3 mm 边缘贴片高小于等于2.0 mm 自动插件(AI)要求孔径设计要求在生产时常发生因为孔径问题造成可以机插的元件不能进行机插，发生的原因主要有两种：元件孔径过小、元件跨距为非标

2019-06-06 约7.76千字 96页立即下载

PCB设计工艺规范.docx 文件编号线路板设计工艺规范（试行版）发行版本总页数发行部门A122工艺部首次发行日期本版发行日期制定日期2016.05.302016.07.052016.07.05核准审核制定史明俊更改记录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期A111121增加焊盘与灯珠距离要求11.132016.07.05目录目的适用范围职责和权限定义和缩略语PCB板材选用PCB工艺边尺寸设计拼版及辅助边连接设计基准点设计器件布局要求PCB焊盘过波峰焊设计要求其他设计工艺要求常用元件图示线路板工艺设计规范一、目的本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使

2017-05-22 约8.31千字 23页立即下载

《PCB_工艺规范及PCB设计安规原则》.pdf Powermyworkroom PCB 工艺设计规范 1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义

2016-01-06 约字 22页立即下载

PCB工艺规范及PCB设计安规原则.pdf 操千曲尔后晓声，观千剑尔后识器。——刘勰 PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（PrintedCircuitBoard）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。本文将阐述PCB工艺 规范及PCB设计的安规原则。一、PCB工艺规范 1.板材选择： -必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求； -必须符合应用环境的工作温度范围。 2.排布与布线： -尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力； -根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线； -所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。 3.参考设计规则： -依据电路功能和各器

2024-12-31 约1.84千字 4页立即下载

pcb拼版-adpcb拼版方法.docx P C B 拼版- a d p c b 拼版方法! ( 总 1 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除出现这个窗口：然后将出现这个窗口：1 出现这个窗口：然后将出现这个窗口： 1 使用 ctrl+A 全选【或 S+A】，然后 Ctrl+C 复制之后，去到要拼板 PCB 目标文件中按快捷键【E+A】记得要按【记得要按【Paste Array】这个这个按键点【点【OK】，在你要光标位置放好板，好了，完成拼板如下图一样的文件，之后再修改板边【D+S+R】就完成了，再后来就出 Gerber 文件吧。提

2022-09-19 约小于1千字 2页立即下载

PCB工艺设计规范(1).pptx PCB工艺设计规范;目旳合用范围规范内容引用/参照原则或资料;目旳 ;合用范围;规范内容;PCB板材要求;热设计要求;大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。为了确保透锡良好，在大面积铜箔上旳元件旳焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流旳焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：过回流焊旳0805以及0805下列片式元件两端焊盘旳散热对称性(如图1) 为了防止器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊旳0805以及0805下列片式元件两端焊盘应确保散热对称性，焊盘与印制导线旳连接部宽度不应不小于0.3mm;;器件库选型要求;;;基本布局要求;;需波峰焊加工旳单板背面器件不形成阴影效应旳安

2025-03-03 约3.32千字 39页立即下载

PCB工艺设计规范.pdf XXXXXXXXX有限公司企业技术规范 PCB工艺设计规范 目次前言本规范的其他系列规范：《柔性PCB工艺设计规范》与对应的国际标准或其他文件的一致性度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：P《CB工艺设计规范》本规范由单板工艺设计部门提出。本规范批准人： 1范围和简介 1.1范围本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。本规范适用于PCB工艺设计。 1.2简介本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）的相关工艺设计参数。本规范还包括以下附加设计文档： 1.3关键词 PCBDF

2025-03-16 约5.62万字 69页立即下载

PCB设计工艺规范答题.doc PCB设计工艺规范 1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。第三等级高可

2017-04-15 约6.63千字 14页立即下载

PCB设计工艺规范(B版本).doc Q/ZTY 天音电子有限公司企业标准 Q/ZTY 005－2006 印制线路板工艺设计规范 2006－03－01发布 2006－03－01实施天音电子有限公司发布目录前言一、PCB板设计工艺要求··············································1 1. PCB板机插设计工艺要求 2. PCB板波峰焊设计工艺要求 3. PCB板手插件设计工艺要求 4. PCB板贴片设计工

2017-08-09 约1.08万字 31页立即下载

PCB设计工艺规范概要1.docx 文件编号线路板设计工艺规范（试行版）发行版本总页数发行部门A122工艺部首次发行日期本版发行日期制定日期2016.05.302016.07.052016.07.05核准审核制定史明俊更改记录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期A111121增加焊盘与灯珠距离要求11.132016.07.05目录目的适用范围职责和权限定义和缩略语PCB板材选用PCB工艺边尺寸设计拼版及辅助边连接设计基准点设计器件布局要求PCB焊盘过波峰焊设计要求其他设计工艺要求常用元件图示线路板工艺设计规范一、目的本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使

2017-06-27 约8.31千字 22页立即下载