Pcb镀铜的常见问题分析及处理方法.docx

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南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者王阵阵学号31611P35

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺

题目Pcb镀铜的常见问题分析及处理方法

指导教师孙凤梅

评阅教师孙凤梅

完成时间：2019年4月6日

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毕业设计(论文)中文摘要

（题目）：Pcb镀铜在现代中的应用概要

摘要：现代科技和高新技术工业的发展，要求各种特殊性能的材料，并对材料表面提出了各种各样的性能要求，比如耐磨性、润滑性、耐高温性、导电性、可焊性、磁性、光电性等等。并且随着我国经济的不断飞速发展,世界制造业与加工业的在我国投入大量使用,Pcb镀铜不仅是在传统的工业中扮演着重要角色，还在微电子技术，现代电子技术,制造产品和通讯技术等高新技术产业中也起着不可或缺的作用。电镀技术也在随着科技进步而不断的发展完善，从最初的防护装饰性镀层，逐渐演变发展出各种功能镀层。21世纪以来，Pcb镀铜成为高技术领域电镀技术中的关键技术。在本次调研中主要就Pcb镀铜对需要的金属进行处理前.除去金属表面的污迹.锈迹.氧化物和油污.并活化被镀基体表面.以此达到使金属表面处理得越干净.金属与镀层间就越有良好的结合力的目的.并使其拥有良好的装饰性与功能性，以此为根据，进行实际应用状况、现存在的缺点以及将来的发展趋势等方向而进行了调研。

关键词:特殊性能Pcb镀铜国内传统的工业发展趋势

毕业设计(论文)外文摘要

Title:SummaryoftheapplicationofPcbcopperplatinginmoderntimes

Abstract:Thedevelopmentofmodernscienceandtechnologyandhigh-techindustryrequiresallkindsofmaterialswithspecialproperties,andputsforwardavarietyofperformancerequirementsonthesurfaceofmaterials,suchaswearresistance,lubricity,hightemperatureresistance,conductivity,weldability,magnetism,photoelectricityandsoon.WiththerapiddevelopmentofChinaseconomy,theworldsmanufacturingandprocessingindustrieshavebeenwidelyusedinChina.Pcbcopperplatingnotonlyplaysanimportantroleintraditionalindustries,butalsoplaysanindispensableroleinhigh-techindustriessuchasmicroelectronics,modernelectronictechnology,manufacturingproductsandcommunicationtechnology.Withthedevelopmentofscienceandtechnology,electroplatingtechnologyhasbeencontinuouslyimproved.Fromtheinitialprotectiveanddecorativecoatings,variousfunctionalcoatingshavegraduallyevolved.Sincethe21stcentury,Pcbcopperplatinghasbecomeakeytechnologyinhigh-techfield.Inthisinvestigation,wema