BGA及其返修工艺分析.doc

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者俞铭杰学号21623D27

系部机电学院

专业电子组装技术与设备（对口单招）

题目BGA及其返修工艺分析

指导教师郝秀云何成

评阅教师

完成时间：2019年月日

毕业设计（论文）中文摘要

BGA及其返修工艺分析

摘要：随着时代的进步和发展产品的要求越来越多，对芯片的要求也变的越多，当芯片的体积不断变小引脚数不断地增加给生产和返修带来了困难。由于BGA的封装形式和其他器件不一样，它的焊点是处在封装体底部的，这样子可以使芯片在与QFP相同的尺寸下拥有更大的封装容量，而且也可以使I/O引脚间距增大，从而提高了SMT组装的成品率方便了生产和返修，因此BGA封装技术得到了广泛的使用。但是随着引脚数的增加，精细引脚在装配的过程中往往会出现桥连和缺焊等问题，而且利用手工很难进行修理，因此BGA返修需要用专门的设备进行。

关键词：封装BGA返修植球可靠性

毕业设计（论文）外文摘要

BGAanditsrepairingprocessanalysis

Abstract:Withtheprogressofthetimesandthedevelopmentofproducts,therearemoreandmorerequirements.Themorerequirementsforchipsbecome，Asthesizeofthechipdecreasesandthenumberofpinsincreases,itisdifficulttoproduceandrepairthechip.BecauseBGApackagingisdifferentfromotherdevices，Itssolderjointisatthebottomofthepackage，ThisallowsthechiptohavealargerpackagecapacityatthesamesizeasQFP，ItcanalsoincreasetheI/Opinspacing，Thus,theyieldofSMTassemblyisincreased,andtheproductionandrepairingarefacilitated，Therefore,BGApackagingtechnologyhasbeenwidelyused.Butwiththenumberofpinsincreasing，Intheprocessofassemblingfinepins,problemssuchasbridgingandlackofweldingoftenoccur，Anditshardtorepairbyhand，Therefore,BGAreworkneedsspecialequipment.

keywords:encapsulationBGArepairBallplanting

reliability

目录

1引言1

2BGA的封装1

2.1BGA简介1

2.2BGA封装技术及特点2

3BGA返修工艺3

3.1BGA的拆卸3

3.2焊盘的清理4

3.3丝网印刷5

3.4贴片5

3.5热风回流焊6

4BGA芯片返修技术要求7

4.1BGA返修前的技术要求7

4.2红外返修工作站队BGA的拆除7

4.3BGA拆除后技术要求8

5.BGA的主要植球方法8

5.1BGA植球方法8

5.2BGA植球检测方法9

5.3植球工艺可靠性10

结论11

致谢12

参考文献12

PAGE10

1引言

目前随着人们生活水平的提高，电子产品的要求也逐步的提高要求，它们不断地向着便携、小型生产、网络化和高性能的方向发展。BGA正是符合这种情况的元件，然而由于BGA体积的缩小，芯片中的I/O引线的增加和引脚的距离不断的缩短，在制造生产中和返修方面便带来了比以往更大的困难。

由于BGA器件为了满足时代的要求，它的制作和返修就变得越