SMT焊膏印刷工艺及印刷缺陷分析.docx

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者蒋泽栋学号21622P24

系部机电学院

专业电子设备制造与技术

题目SMT焊膏印刷工艺及印刷缺陷分析

指导教师郭丽

评阅教师

完成时间：2018年12月1日

毕业设计(论文)中文摘要

(题目)：SMT焊膏印刷工艺及印刷缺陷分析

摘要：当今世界，SMT应用在许多行业，尤其是在电子和工业界。SMT的制造质量引起了越来越多人的注意。影响SMT焊膏印刷工艺的因素有很多种，其中焊膏印刷极其重要。它能够通过某个小小步骤影响SMT组件的功能和可靠性，据不完全统计，SMT不良缺陷有60%-70%是由于印刷直接或者间接因素引起的。

本文首先简要介绍了印刷机的结构和工作原理；接着对焊锡膏的基本知识进行了介绍；详细阐述了印刷工艺的过程，分析了影响印刷性能的主要因素；最后对印刷中出现的主要印刷缺陷进行了分析，并提出了相应的解决措施。

关键词：焊膏印刷焊锡膏印刷工艺印刷缺陷

毕业设计(论文)外文摘要

Title:Solderpasteprintingprocessandanalysisofprintingdetects

Abstract:WiththeapplicationofSMTinelectronicsandindustrymoreandmorewidely,peoplepaymoreandmoreattentiontoitsmanufacturingquality.TherearemanyfactorsaffectingSMTquality,amongwhichsolderpasteprintingisparticularlyimportant.ItcandirectlyorindirectlyaffectthefunctionandreliabilityofSMTcomponents.Accordingtoincompletestatistics,60%to70%ofSMTdefectsarecausedbyprintingdirectlyorindirectly.Thispaperfirstlyintroducesthestructureandworkingprincipleoftheprintingpress.Thenthebasicknowledgeofsolderpasteisintroduced.Theprocessofprintingtechnologyisdescribedindetail,andthemainfactorsaffectingprintingperformanceareanalyzed.Finally,themaindefectsinprintingareanalyzed,andthecorrespondingsolutionsareputforward.

keywords:SMTprintingdefectsprintingpress(小4号宋体)

(小4号黑体)

目录

一、引言——课题研究的背景与意义 1

二、印刷机概述（介绍印刷机的结构和工作原理） 2

三、焊锡膏的基本知识 3

四、印刷工艺分析（分析焊膏印刷过程，影响印刷性能的主要因素） 7

五、焊膏印刷缺陷的解决方案 9

六、结论 10

七、致谢 11

八、参考文献 11

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1引言——课题研究的背景与意义

当前各国各个行业之间的竞争已经进入白热化状态，并且所投入的生产成本比重也逐年增长，特别体现在SMT行业中。SMT技术萌芽于1970