电子产品工艺.pptx

第1章从工艺的角度认识电子元器件(2);电子产品工艺第3版;教学目标;1.4半导体分立器件;1.常用半导体分立器件及其分类;;三极管;场效应管（MOSFET);晶闸管;晶闸管;?半导体二极管;?双极型晶体管;双极型三极管特点：;;;第一部分;3;注：场效应管、半导体特殊器件、复合管、PIN型管和激光器件的型号命名只有三、四、五部分。;4.选用半导体分立器件的注意事项;④安装二极管的位置尽可能不要靠近电路中的发热元件。;②大功率管的散热器与管壳的接触面应该平整光滑，中间应该涂抹导热硅脂以便减小热阻并减少腐蚀；要保证固定三极管的螺丝钉松紧一致。;⑶场效应管;1.4.7集成电路(IC，IntegrateCircuit）;集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。;1.集成电路的基本类别;?小规模（集成了几个门电路或几十个元件）

?中规模（集成了一百个门或几百个元件以上）

?大规模（一万个门或十万个元件）

?超大规模（十万个元件以上）集成电路;⑸按照通用或专用的程度分类;?专用;2.集成电路的型号与命名;国产半导体集成电路的命名;第三部分：

数字序号：表示器件的系列和品种代号。已与国际接轨。

第四、五部分：见书P16

;国产半导体集成电路的命名举例：;3.集成电路的封装;⑵陶瓷封装;⑶塑料封装;;封装：PLCC;封装：QFP100（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封装;封装：BGA球栅阵列封装;;PSIP（PlasticSingleIn-linePackage）;⑷集成电路的引脚分布和计数;使用集成电路的注意事项

⑴工艺筛选

工艺筛选的目的，在于将一些可能早期失效的元器件及时淘汰出来，保证整机产品的可靠性。对廉价元器件进行关键指标的使用筛选，既可以保证产品的可靠性，也有利于降低产品的成本。

⑵正确使用

①在使用集成电路时，其负荷不允许超过极限值；当电源电压变化不超出额定值±10％的范围时，集成电路的电气参数应符合规定标准；在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。

;②输入信号的电平不得超出集成电路电源电压的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信号电平转换电路。

③一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。

④数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。

;⑤使用模拟集成电路前，要仔细查阅它的技术说明书和典型应用电路，特别注意外围元件的配置，保证工作电路符合规范。对线性放大集成电路，要注意调整零点漂移、防止信号堵塞、消除自激振荡。

⑥商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。在系统布局时，应使集成电路尽量远离热源。

⑦在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过1秒钟。;⑧对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空，应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来，防止外界电场将栅极击穿。;小结;作业;小结;作业;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。10月-2010月-20Monday,October19,2020

10、人的志向通常和他们的能力成正比例。14:15:3714:15:3714:1510/19/20202:15:37PM

11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。10月-2014:15:3714:15Oct-2019-Oct-20

12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。14:15:3714:15:3714:15Monday,October19,2020

13、志不立，天下无可成之事。10月-2010月-2014:15:3714:15:37October19,2020

14、Thankyou