电子产品制造工艺A卷答案.docx
安徽农业大学 2009~2010学年第二学期
《电子产品制造技术》试卷(A卷答案)
线
考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分
适用专业:电子信息工程
题号得分一二
题号
得分
一
二
三
四
总分
得
分
评阅人
D、105
一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分)
1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。
A、102 B、103 C、104
2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C）。
： 订 A、3900Ω±5% B、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D、39.0Ω±5%
名 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封
姓
装为（B）。
A、1206 B、0805 C、0603 D、0402
4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要(A)。
A、90o B、90o C、45o D、45o
5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（C）以上必须在焊盘上，不
： 足时为不合格。
级
班 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5
业 装 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是(B)。
专
A、100Ω B、10Ω C、1Ω D、1KΩ
7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置(D)
A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的（B）层只要是作为说明使用。
： A、KeepOutLayer B、TopOverlay C、MechanicalLayers D、MultiLayer
院
学 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（D）键使元器件封装90o旋转。
A、X B、Y C、
L D、空格键
10、PCB的布局是指( B)。
A.连线排列 B.元器件的排列
C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列
注意：答案请填入下面的答题卡中
123
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
评阅人
D
C
B
A
C
B
D
B
D
B
得号 二
分答
、
填空题(共10小题，每小题2分，共20分)
1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量,共晶焊料的熔点是183℃。
2、在对SMD器件进行运输、分料、检验或手工贴装时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。
5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。
6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。
7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。
8、电子产品装配包括 机械装配和 电气装配 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。
9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、波形检测法和替代法。
10、用于回流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂和助焊剂 构成的。
得 评阅人 三、简答题(共5题，每小题6分，共30分)
分 1、Protel99SE包含哪些功能模块？简述其功能。
电路原理图（Schematic）设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)
印刷电路板（PCB）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB编辑器，用
于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)
可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。(1.5分)
电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。(1.5分)
2、印制电路板设计的主要内容有哪些？
印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。(1分)
PCB板设计的主要内容包