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基于柔性电子的封装工艺研究论文
摘要：
随着科技的快速发展，柔性电子技术逐渐成为电子领域的研究热点。柔性电子具有可弯曲、可折叠、可穿戴等特点，为电子设备的设计和应用带来了全新的可能性。封装工艺作为柔性电子技术中的重要环节，对其性能和可靠性具有重要影响。本文针对基于柔性电子的封装工艺进行研究，旨在提高柔性电子产品的性能和可靠性，推动柔性电子技术的应用和发展。
关键词：柔性电子；封装工艺；性能；可靠性；应用
一、引言
（一）柔性电子技术的发展背景
1.内容一：柔性电子技术的定义与发展历程
1.1柔性电子技术的定义：柔性电子技术是指利用柔性材料制成的电子器件，具有可弯曲、可折叠、可穿戴等特点。
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