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一种提升TO封装气密性的管脚结构及烧结方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112993745 B (45)授权公告日 2022.06.10 (21)申请号 201911281534.5 B23K 31/02 (2006.01) (22)申请日 2019.12

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