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一种预制金锡焊料环的气密性封装盖板及其制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883274 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210357892.5 (22)申请日 2022.04.06 (71)申请人 合肥圣达电子科技实业有限公司 地址
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