TFT-LCD制程简析.ppt

COG制程介绍 ACF制程 FOG制程 UV涂布制程 Silicon涂布制程 silicon LCD silicon Silicon涂布机 TFT侧保护膜撕离，B/L组立 将组立后模组与铁框做结合 将FPC/PWB固定在B/L背面 作业：将模组装置在台车上，送进高温炉进行面板初期点灯作业，进行老化测试 参数：温度60度/2h 设备：Aging作业炉 连接讯号 装入台车 点灯老化 P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* 烘烤有两个，一个是为了加强膜与光阻的贴合性 还有一种是为了加强各个膜之间的贴合性 Array ETCH 陈志发 2016.12.9 TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器 ARRAY Process CELL Process MODULE Process Cell工程 Module工程 [信号基板］ [驱动IC] [ＬＣＤ Panel] [BLU］ [LCD Module] [连接电路] [保护板] 検 査 装配 绑定 [LCD Panel] 液晶滴下 真空贴合 切割 ［CF］ ［TFT基板］ ARRAY工程 成膜 [膜] [Glass基板] [PR] 塗布 曝光 [Mask] 現像 刻蚀 剥離 [TFT基板] 重复 [Glass基板] 玻璃板 成膜前洗净 成膜（CVD/PVD） 光阻涂布 曝光 显影 烘烤 蚀刻 剥膜 冲洗 重复 TFT基板横截面示意图 Gate Line（扫描线） Pixel Electrode（像素电极） Contact Hold （接触孔） Drain Source Line（源线路） SE 岛状区 Channel（沟道用硅岛） 以五层薄膜图案为例： GE（Gate Electrode电极) SE（Semiconductor Electrode半导体层） SD（Source Drain electrode源漏极） CH（contact hole接触孔） PE（Pixel Electrode像素电极） (导电玻璃) 重复5次成膜过程，但是每次成膜材质有所不同 非晶硅 欧姆介电层 氮化硅 PI塗布 TFT基板 CF基板 PI配向 框膠/銀點 Spacer撒布 TFT/CF 組合/熱壓/切裂 注入封口 清洗重排 磨邊貼片 PI塗布 PI配向 在完成array检测的前提下，CELL主要是将TFT基板与彩色滤光片贴合。 液晶擠出擦拭 封口膠塗佈 封口膠滲入 封口膠硬化 CF 配向膜印刷，配向膜配向（使印刷在表面的PI膜开出纹路，使得液晶排列一致） 基板洗净 密封胶涂布（SEAL） TFT 配向膜印刷，配向膜配向 喷洒间隔物（用以支撑两片基板中的空间） 注入液晶 组合装置，把两块基板高精度结合 切割 偏光片贴附（两面） Cell製程 组立制程 老化实验 模组检查 仓入制程 包装制程 实装制程 产销入库 COG制程（chip on glass） COG点灯检查（防止不良面板后流） ACF贴附制程（异方性导电膜） FOG制程（flim on glass） UV涂布制程（防止水气侵入，腐蚀引脚） 实装点灯检查 Silicon涂布制程（防止水气侵入，腐蚀引脚） 组立工程 L/D装载 EC清洁机 ACF贴附机机 IC假压着 IC本压着 UN/LD卸载 点灯检查 1.清除面板电极端有机异物,溶剂,导电粉屑,铁丝 2.使ACF与面板接续性良好 将ACF贴附于面板电极端处，作为IC与面板引脚接续介质 将IC引脚与面板引脚精确重合在一起 将已与面板引脚对位后的IC加压加热使ACF硬化，做一永久性结合 ACF LCD ACF ACF贴附机 LCD FPC FOG/FOB设备 FOG:Flim On Glass FOB:Flim On Board PWB（印刷电路板） FPC（柔性电路板） LCD Glue Gun 热熔胶枪 UV胶（光敏胶） 1.反应速度快，用紫外线照射设备照射时，可以立即达到硬化目的 2.操作时间长，硬化条件为一定有紫外线照射才会反应，所以可以先进行上胶的动作，而不用担心硬化的问题 P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* P.* 烘烤有两个，一个是为了加强膜与光阻的贴合性 还有一种是为了加强各个膜之间的贴合性