SMT复习题一 - 答案.doc

复习题一 填空题 电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）、微组装技术（MPT）。 2、在THT技术中，电阻的成型可以分为： U型 、UK型 。 在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB)、陶瓷基板 、金属基板 、 纸基板 。 4、SMT的组装方式可以分为哪三种类型： 单面混装 、双面混装 、全表面组装 。 焊料具有焊接的性能，必须具有良好的 润湿性 。 SMT焊料的形式有：膏状焊料 、 棒状焊料、 丝状焊料 、预成型焊料 。 为了降低焊料的熔点，我们可以在焊料中施加 铋、铟 。 焊剂可以分为： 树脂系焊剂、 酸性焊剂 。 焊剂的有效成分是 松香 。 10、胶黏剂固化的方式有：热固化 、光固化 、光热双重固化、 超声固化 。 名词解释 什么是电子装联技术？ 电子装联技术（ Electronic Assembly ）：电子或电气产品在形成过程中产生的电连接和装配的工艺过程。 什么是焊料？ 焊料：用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。 什么是Sn-Pb焊料的共晶特性？ 焊料合金有共晶和非共晶成分，共晶焊料由单熔点焊料合金组成，在某个熔点范围内固体焊料颗粒和熔融焊料不同时存在，在共晶处，液相线与固相线相交一点。 焊料颗粒中的目数的含义是什么？ 目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数，从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大； 判断题 无铅焊料一定不含铅。（ × ） 锡膏的颗粒大小用目数来表示。（√ ） 锡膏是一种塑性材料。（ × ） 锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（ × ） 锡膏的黏度随着剪切应力的增大而减小。（ √） 锡膏的合金成分、颗粒尺寸与锡膏的黏度无关。（ × ） 锡膏在使用时必须先经过回温处理。（√ ） 锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（ × ） 关于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意义一样。（ × ） 问答题？ THT技术的工艺流程是怎样的？ 元件成形→插装→波峰焊→返修 SMT技术的工艺流程是怎样的？ 焊膏印刷→贴片→回流焊（再流焊）→返修 THT技术与SMT技术的区别？ 答：从组装工艺技术的角度分析，是“贴”和“插”， 二者的差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面 SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？ 答：（1）焊膏印刷机：位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴 片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。 贴装机：又称贴片机。位于SMT生产线中印刷机的后面。其作用是将表面贴装元器件从包装中取出，准确安装到PCB的固定位置上。 回流焊机：位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接设备。 检测设备：其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。 返修设备：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。 清洗设备：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除 焊锡为什么使用锡和铅的合金？ 答：(1).在较低的温度下也能夠焊接 焊接在只有锡的情況下也可以完成，只是熔锡较困难。纯锡的熔解温度是232℃，纯铅的熔解温度是327℃，而两种金属的合金，只要183℃就开始熔化，使用起来较方便，不易对零部件造成热损伤。 .机械强度 锡、铅是柔软，强度弱的金属，但是两种金属的合金，强度则骤然增大。 焊料的润湿性是用什么来描述的，且是怎样描述的？ 答：焊料与金属表面的润湿程度用润湿角б来描述。 润湿角：是溶融焊料沿被连接的金属表面润湿铺展而形成的二者之间夹角， 完全润湿（б=0°） （b）部分润湿（0°＜ б＜90°） （c）不润湿（б＞90°） 为什么焊料颗粒的形状越小越圆越好？ 答：球形焊料粉末在给定的体积下总表面积是最小的，能减少可能发生表面氧化的面积，而且一致性比较好，且其黏度比较好，为使焊膏具备优良的印刷性能创造了条件。 助焊剂的作用是什么？ 答：1、溶解被焊母材（PCB焊盘和芯片引脚）表面的氧化膜； 焊接时保护金属不再氧化，形成新的氧化物