电子产品生产与工艺试题.doc
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陕西工业职业技术学院试卷
课程名称电子产品制作工艺与实训2013学年~2014学年第2学期题 号一二三四五六七八九十总计得 分阅卷人
一、填空(每空1分,共20分)
1、 电子产品装配中最常用的焊料是:( )焊料。它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点,也常用作元器件和PCB板的表面涂层。
2、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、( )、方框图、( )、接线图及( )等。
3、完成锡焊并保证焊接质量,应同时满足以下几个基本条件:
(1)被焊金属应具有良好的可焊性;
(2)被焊件应保持( )
(3)选择合适的焊料和焊剂;
(4)保证合适的( )
4、SMT的安装方式有两种:完全表面安装法和( )。
完全表面安装是指:所需安装的元器件全部采用表面安装元器件SMC和SMD,印制电路板上没有通孔插装元器件THC。其特点是:工艺简单,组装密度高,电路轻薄,但不适应大功率电路的安装。( )是指:在同一块印制电路板上,既装有贴片元器件SMD,又装有通孔插装的传统元器件THC。其特点是:PCB板的成本低,组装密度高,适应各种电路的安装,但焊接工艺上略显复杂,要求先贴后插先用再流焊技术装贴片元件SMD,后用波峰焊技术装传统的插件元件THC)。目前,使用较多的安装方式是( )。
5、‘4R7M’电阻的允许偏差是( );‘103J’电容的允许偏差是( );‘R56K’电容的允许偏差是( )。
6、电子产品生产不同于一般产品的生产,电子产品生产的最基本要求包括:生产企业的( )情况、( )和工艺水平、生产能力和生产周期,以及生产( )水平等方面。
7、整机调试过程所遇到的故障以( )和装配故障为主。一般都是机内故障,不会有元器件焊接老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。 整机调试过程中,故障多出现在元器件、线路和装配工艺等三方面,常见的故障如下:
(1)( )故障;(2)装配故障; (3)元器件( )错误;(4)元器件失效;(5)连接导线的故障;(6)样机特有的故障。
8、整机调试的一般流程为:外观检查 → 结构调试 → ( ) → 通电后检查 → 电源调试 → 整机统调 → 整机技术指标测试→ 老化 → 整机技术指标复测 → ( )试验。
二 、名词解释(每题2分,共20分)
1、浸焊:
波峰焊:
3、共晶焊锡
4、无铅焊接中的金属须
5、克氏空孔
6、接触焊
7、生产流水线的流水节拍
8、静态测试
9、整机的绝缘强度:
10、表面安装技术
三 、简答题 (每小题5分,共30分)
1、 分别说明下列规格代号表示的导线种类、结构、规格及含义。
(1)AVD7×9/0.15
(2)1.5C-2V-7/0.36
2、和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较,在无铅焊接中,存在的问题主要有哪些?
3、F007有几个脚。各自的名称或者作用是什么?
4 如何调节普通电烙铁的焊接温度?
5 印制电路板设计通常有两种方式,最基本的要求什么?
6 555时基集成电路是模拟集成电路还是数字集成电路?有何作用?
四 、说明题(每小题6分,共30分)
1 什么是工艺文件?有何作用?工艺文件和设计文件有何不同?
2 说明什么是ISO 9000?它有哪几部分构成?
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