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电子产品生产与工艺试题.doc

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……………………………………………………………………………………………………最 终 装 订 线…………………………………………………………………………………………………… 班级: 姓名: 学号: 考试日期: ……………………………………………………………………………………………………阅 卷 装 订 线…………………………………………………………………………………………………… PAGE  第 PAGE 4页(共3页) 陕西工业职业技术学院试卷 课程名称电子产品制作工艺与实训2013学年~2014学年第2学期题 号一二三四五六七八九十总计得 分阅卷人 一、填空(每空1分,共20分) 1、 电子产品装配中最常用的焊料是:( )焊料。它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点,也常用作元器件和PCB板的表面涂层。 2、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、( )、方框图、( )、接线图及( )等。 3、完成锡焊并保证焊接质量,应同时满足以下几个基本条件: (1)被焊金属应具有良好的可焊性; (2)被焊件应保持( ) (3)选择合适的焊料和焊剂; (4)保证合适的( ) 4、SMT的安装方式有两种:完全表面安装法和( )。 完全表面安装是指:所需安装的元器件全部采用表面安装元器件SMC和SMD,印制电路板上没有通孔插装元器件THC。其特点是:工艺简单,组装密度高,电路轻薄,但不适应大功率电路的安装。( )是指:在同一块印制电路板上,既装有贴片元器件SMD,又装有通孔插装的传统元器件THC。其特点是:PCB板的成本低,组装密度高,适应各种电路的安装,但焊接工艺上略显复杂,要求先贴后插先用再流焊技术装贴片元件SMD,后用波峰焊技术装传统的插件元件THC)。目前,使用较多的安装方式是( )。 5、‘4R7M’电阻的允许偏差是( );‘103J’电容的允许偏差是( );‘R56K’电容的允许偏差是( )。 6、电子产品生产不同于一般产品的生产,电子产品生产的最基本要求包括:生产企业的( )情况、( )和工艺水平、生产能力和生产周期,以及生产( )水平等方面。 7、整机调试过程所遇到的故障以( )和装配故障为主。一般都是机内故障,不会有元器件焊接老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。 整机调试过程中,故障多出现在元器件、线路和装配工艺等三方面,常见的故障如下: (1)( )故障;(2)装配故障; (3)元器件( )错误;(4)元器件失效;(5)连接导线的故障;(6)样机特有的故障。 8、整机调试的一般流程为:外观检查 → 结构调试 → ( ) → 通电后检查 → 电源调试 → 整机统调 → 整机技术指标测试→ 老化 → 整机技术指标复测 → ( )试验。 二 、名词解释(每题2分,共20分) 1、浸焊: 波峰焊: 3、共晶焊锡 4、无铅焊接中的金属须 5、克氏空孔 6、接触焊 7、生产流水线的流水节拍 8、静态测试 9、整机的绝缘强度: 10、表面安装技术 三 、简答题 (每小题5分,共30分) 1、 分别说明下列规格代号表示的导线种类、结构、规格及含义。 (1)AVD7×9/0.15 (2)1.5C-2V-7/0.36 2、和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较,在无铅焊接中,存在的问题主要有哪些? 3、F007有几个脚。各自的名称或者作用是什么? 4 如何调节普通电烙铁的焊接温度? 5 印制电路板设计通常有两种方式,最基本的要求什么? 6 555时基集成电路是模拟集成电路还是数字集成电路?有何作用? 四 、说明题(每小题6分,共30分)   1 什么是工艺文件?有何作用?工艺文件和设计文件有何不同? 2 说明什么是ISO 9000?它有哪几部分构成?
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