《数字电子技术基础》第3章 门电路.ppt
文本预览下载声明
型 号 名 称 主 要 功 能 74LS00 四2输入与非门 ? 74LS02 四2输入或非门 ? 74LS04 六反相器 ? 74LS05 六反相器 OC门 74LS08 四2输入与门 ? 74LS13 双4输入与非门 施密特触发 74LS30 8输入与非门 ? 74LS32 四2输入或门 ? 74LS64 4-2-3-2输入与或非门 ? 74LS133 13输入与非门 ? 74LS136 四异或门 OC输出 74LS365 六总线驱动器 同相、三态、公共控制 74LS368 六总线驱动器 反相、三态、两组控制 TTL集成门电路系列 CMOS电路与TTL电路比较: (1)CMOS电路的工作速度比TTL电路的低。 (2)CMOS带负载的能力比TTL电路强。 (3)CMOS电路的电源电压允许范围较大,约在 3~18V,抗干扰能力比TTL电路强。 (4)CMOS电路的功耗比TTL电路小得多。门电路的功耗只有几个μW,中规模集成电路的功耗也不会超过100μW。 (5)CMOS集成电路的集成度比TTL电路高。 (6)CMOS电路容易受静电感应而击穿,在使用和 存放时应注意静电屏蔽,焊接时电烙铁应接地 良好,尤其是CMOS电路多余不用的输入端不 能悬空,应根据需要接地或接高电平。 CMOS电路与TTL电路比较: 多余输入端的处理措施 处理原则: 不能影响输入与输出之间的逻辑关系 。 数字集成电路中多余的输入端在不改变逻辑关系的前提下可以并联起来使用,也可根据逻辑关系的要求接地或接高电平。TTL电路多余的输入端悬空表示输入为高电平;但CMOS电路,多余的输入端不允许悬空,否则电路将不能正常工作。 对于TTL门,一般可将多余的输入端通过上拉电阻(1~3 K?)接电源正端;也可利用反相器将其输入端接地;通过大电阻接地(逻辑1的处理)。直接把多余端接地(逻辑0的处理)。 对于CMOS电路,对于输入端可根据需要直接接地(逻辑0的处理);或直接接VDD(逻辑1的处理)。 要实现Y=A,输入端B应如何连接? B=0时可实现Y=A,B端应接低电平(接地)。 要实现Y=A ,输入端B应如何连接? ′ B=1时可实现Y=A ,B端应接高电平(接电源)。 ′ 3.6 其他类型的双极型数字集成电路*(自学) DTL:输入为二极管门电路,速度低,已经不用 HTL:电源电压高,Vth高,抗干扰性好,已被CMOS替代 ECL:非饱和逻辑,速度快,用于高速系统 I2L:属饱和逻辑,电路简单,用于LSI(大规模集成电路)的内部电路 · · · 3.7 Bi-CMOS电路*(自学) 3.8 TTL电路与CMOS电路的接口* 由于现在大规模集成电路中,存在着TTL和CMOS两种逻辑电路,故经常会遇到两种电路连接问题,即TTL和CMOS 电路的接口问题。 对于图3.8.1所示电路,无论何种门作为驱动门,都必须为负载门提供合乎标准的高、低电平和足够的驱动电流。即要满足下列各式: 其中n和m分别为负载电流中IIH、和IIL的个数。 一 用TTL电路驱动CMOS电路 1.用TTL电路驱动4000系列和74HC系列CMOS电路 表3.8.1所示为部分TTL电路系列和CMOS电路系列的参数 3.8 TTL电路与CMOS电路的接口* 表3.8.1 -0.1×10-3 -0.1×10-3 -0.4 -1.6 IIL(max) / mA 0.1 0.1 20 40 IIH(max) / μA 0.8 1 0.8 0.8 VIL(max) / V 2 3.5 2 2 VIH(min) / V 4 4 8 16 IOL(max) / mA -4 -4 -0.4 -0.4 IOH(max) / mA 0.1 0.1 0.5 0.4 VOL(max) / V 4.4 4.4 2.7 2.4 VOH(min) / V CMOS (74HCT系列) CMOS (74HC系列) TTL (74LS系列) TTL (74系列) 电路种类 参数名称 由表中可以看出 3.8 TTL电路与CMOS电路的接口* 表3.8.1 -0.1×10-3 -0.1×10-3 -0.4 -1.6 IIL(max) / mA 0.1 0.1 20 40 IIH(max) / μA 0.8 1 0.8 0.8 VIL(max) / V 2 3.5 2 2 VIH(min) / V 4 4 8 16 IOL(max) / mA -4 -4 -0.4 -0.4 IOH(max) / m
显示全部