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一种硅电极气孔刻蚀装置及气孔刻蚀方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566440 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202111421361.X (22)申请日 2021.11.26 (71)申请人杭州盾源聚芯半导体科技有限公司地址

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