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两性离子聚合物膜包覆的介孔硅基药物载体及制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112972428 B (45)授权公告日 2022.03.08 (21)申请号 202110255872.2 A61K 47/69 (2017.01)
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