半导体清洗设备.pdf

半导体清洗设备.pdf 清洗机特点： ◆ 本设备为浸泡式清洗机，用于半导体行业扩散炉石英管清洗 ◆ 槽体材料为进口聚丙烯（PP ）塑料或 PVDF 材料，支架采用不锈钢，耐腐蚀性能好 ◆ 管件、泵、电磁阀均选用的是进口产品，性能稳定可靠 ◆ 触摸屏 PLC 控制，流量及温度，超纯净泵的压力、流量可设置 ◆ 选配气体喷枪 ◆ 可根据用户要求

2018-05-17 约1.13万字 13页立即下载

半导体清洗设备介绍ppt.pptx xx年xx月xx日半导体清洗设备介绍ppt 引言半导体清洗设备种类选择合适的清洗设备半导体清洗设备市场现状和发展趋势结论和建议contents目录引言01 目的和背景半导体制造过程中需要精密的清洗设备来清除表面污垢和杂质清洗设备的性能和可靠性对半导体产品的质量和可靠性有着至关重要的影响半导体行业是当今信息技术产业的基础 半导体行业概述半导体行业是当今信息技术产业的基础半导体制造广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域半导体制造包括晶圆制备、薄膜沉积、掺杂和封装等环节 1清洗设备的重要性23清洗设备是半导体制造过程中不可或缺的一部分清洗设备可以清除半导体表面的污垢和杂质清洗设备的性能和

2025-03-20 约1.92千字 21页立即下载

半导体清洗设备介绍.ppt 半导体清洗设备介绍（内部学习资料）第八研究室 2008.10 半导体清洗设备介绍名词：　清洗槽　化学槽　恒温槽　预热槽　石英槽　腐蚀槽 QDR槽　超声槽　兆声槽　冷凝盖在线加热晶舟　承载器花篮　传递盒 半导体清洗设备介绍 半导体清洗设备介绍 半导体清洗设备介绍设备构造　　　设备构造设备构造设备构造设备构造硅片清洗液序号名称配方

2017-11-24 约3.28千字 26页立即下载

一种半导体炉管的清洗设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112833679 B (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202011615757.3 审查员姚丽华 (22)申请日 2020.12.30

2023-06-02 约1.25万字 14页立即下载

一种半导体设备零件清洗台.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213378155 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022218264.8 F24H 9/20 (2006.01)

2023-03-07 约6.08千字 7页立即下载

半导体设备及清洗系统.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114790542 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202110105673.3 (22)申请日 2021.01.26 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 230

2023-05-15 约1.83万字 18页立即下载

半导体清洗设备的传输装置.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213140577 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202021089247.2 (22)申请日 2020.06.11 (73)专利权人北京北方华创微电子装备有限公

2023-02-27 约1.02万字 8页立即下载

半导体清洗设备及晶片清洗方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112974396 B (45)授权公告日 2022.07.22 (21)申请号 202110087609.7 B08B 13/00 (2006.01)

2023-06-06 约1.91万字 15页立即下载

半导体清洗设备制程技术和设备市场分析.doc 半导体清洗设备制程技术与设备市场分析（台湾）自?動?化?產?業?技?術?與?市?場?資?訊?專?輯关键词 ?多槽全自动清洗设备 Wet station ?单槽清洗设备 Single bath ?单晶圆清洗设备 Single wafer ?微粒 particle 目前在半导体湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或

2017-07-30 约2.61万字 14页立即下载

半导体清洗题库 .pdf 清洗考试题库游游更健康一、选择、填空题 1、丙酮每浸泡(C)片需更换一次； A、200B、400C、300D、500 2、去饭堂吃饭时应(A) A、把水关掉B、一直冲水，反正又不是浪费我的C、什么都不管直接去吃饭 3、每天上班点检应该(C) A、直接打勾就好了B、做做样子C、按点检项目，一步一步点检到位 4、硫酸的比例是(D) A、硫酸４水４双氧水１B、硫酸１水４双氧水１C、硫酸１水４双氧水４D硫酸４水１双氧水１ 5、硫酸必须冷却至(A)度以下才能回收 A、50B、60C、80D、不要冷却直接排掉 6、返工片盒子应该(A)后方可装清洗好的晶片； A、用异丙醇浸泡，在用DI水冲洗并吹干后B

2024-11-27 约5.31千字 6页立即下载

半导体清洗工艺.ppt 半导体清洗工艺超声波清洗王丽娟超声波清洗工艺超声波清洗技术以其清洗洁净、清洗快速，并节省大量人力、物力而得到广泛应用。现从超声波的清洗原理、超声波清洗工艺、清洗剂的配制等几个方面提供意见，以供参考。一、超声波清洗原理超声波清洗机理极为复杂，到目前为止，还有许多问题有待研究人员论证，目前，相关人员对以下提法形成了共识，利用超声场所产生强大的作用力，以促使物质发生一系列物理、化学变化而达到清洗目的。具体来说：当超声波的高频(20-50KHZ)机械振动传给清洗液介质以后，液体介质在这种高频波振动下将会产生近真空的“空腔泡”，“空腔泡”对清洗对象的强

2017-06-19 约3.47千字 14页立即下载

2025年半导体清洗设备行业研究报告.docx 研究报告 PAGE 1- 2025年半导体清洗设备行业研究报告一、行业概述 1.行业背景及发展历程 (1)半导体清洗设备作为半导体制造过程中的关键设备，其作用在于去除芯片表面的杂质和残留物，保证半导体器件的性能和可靠性。随着半导体技术的飞速发展，对清洗设备的要求也越来越高，其性能直接关系到半导体产品的质量。自20世纪60年代半导体产业起步以来，清洗设备行业经历了从传统湿法清洗到干法清洗，再到如今的超临界流体清洗等多个发展阶段。 (2)在早期，半导体清洗设备主要依赖于湿法清洗技术，这种方法虽然简单易行，但存在着环境污染和设备腐蚀等问题。随着环保意识的增强和技术的进步，干法清洗技术逐渐成为主流。

2024-12-29 约1.23万字 23页立即下载

2025年半导体清洗设备行业市场发展现状.pptx 2025年半导体清洗设备行业市场发展现状汇报人：XXX 2025-X-X 目录 1.行业概述 2.市场分析 3.主要产品与技术 4.主要企业分析 5.市场驱动因素与挑战 6.区域市场分析 7.未来展望与建议 01 行业概述行业背景行业历史 半导体清洗设备行业起源于20世纪60年代，随着半导体技术的发展，清洗设备行业经历了多次技术革新。据相关数据显示，我国清洗设备行业市场规模在过去十年增长了约20%以上。市场需求随着5G、人工智能等新兴技术的快速发展，半导体清洗设备市场需求持续增长。预计到2025年，全球半导体清洗设备市场规模将达到XX亿美元，年复合增长率达到XX%。技术演进 半导体

2025-04-26 约5.67千字 31页立即下载

半导体清洗设备及其机械手.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394140 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110747757.7 (22)申请日 2021.07.02 (71)申请人北京

2023-06-19 约1.69万字 14页立即下载

半导体硅的清洗总结标出重点了.docx 硅片的化学清洗总结硅片清洗的一般原则是首先去除表面的有机沾污；然后溶解氧化层(因为氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷)；最后再去除颗粒、金属沾污，同时使表面钝化。清洗硅片的清洗溶液必须具备以下两种功能:(1)去除硅片表面的污染物。溶液应具有高氧化能力，可将金属氧化后溶解于清洗液中，同时可将有机物氧化为CO2和H2O； (2)防止被除去的污染物再向硅片表面吸附。这就要求硅片表面和颗粒之间的Z电势具有相同的极性，使二者存在相斥的作用。在碱性溶液中，硅片表面和多数的微粒子是以负的Z电势存在，有利于去除颗粒；在酸性溶液中，硅片表面以负的Z电势存在，而多数的微粒子是以正的Z电势存在，不利于颗粒的去除

2017-06-13 约6.78千字 6页立即下载