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半导体加工机台、半导体加工系统及晶圆搬运方法.pdf

发布：2023-06-19约1.31万字共11页下载文档

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363184 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110593196.X (22)申请日 2021.05.28 (71)申请人上海华力微电子有限公司

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