半导体加工全流程.pptx
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半导体加工全流程演讲人：日期：
目?录CATALOGUE02薄膜沉积技术01晶圆生长技术03光刻技术04蚀刻技术05掺杂技术06工艺整合与测试
01晶圆生长技术
晶圆材料选择与制备半导体材料种类硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）等。极高，需达到99.9999999%（9个9）以上。材料纯度要求区熔法、直拉法（CZ法）等。制备工艺
直拉法、区熔法、浮区法等。晶体生长方法通过加热使材料熔化，再缓慢冷却凝固成单晶体。生长原理温度、压力、气氛、晶种质量等。影响因素晶体生长方法与原理010203
合格标准符合后续加工工序要求。质量检测项目纯度、结晶质量、电阻率、表面平整度等。评估方法X射线衍射
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