SMB设计要求.PPT

SMT组装与检测工艺 检测设备焊点检测 AOI （automated optical inspection） 焊点检测 x-ray BGA安装 针床式在线测试技术 * * 1. SMT工艺简介 表面组装工艺 SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。 1.焊锡膏—再流焊工艺 焊锡膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。 焊锡膏—再流焊工艺流程 2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。 贴片—波峰焊工艺流程 SMT工艺的元器件组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表所列。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 印制板的组装形式 1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式 ①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMC／SMD。 2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 (1)SMC／SMD和THC同侧方式。SMC／SMD和THC同在PCB的一侧。 (2)SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。 3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。 SMT生产线基本组成示例 SMT生产线配置 自动光学检测 AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。 AOI的工作原理模型 针床式在线测试仪可在电路板装配生产流水线上高速静态地检测出电路板上元器件的装配故障和焊接故障，还可在单板调试前通过对已焊装好的实装板上的元器件用数百毫伏电压和l0mA以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、晶体管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、印制板连线开/短路等故障，并可准确确定故障是哪个元件或开/短路位于哪个点。 飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为 0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针对准测试点，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比，在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度的提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到，但测试速度相对较慢是其不足之处 *