文档详情

配线形成方法、半导体装置的制造方法、及半导体装置.pdf

发布：2023-06-18约2.57万字共33页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394164 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202010745028.3 (22)申请日 2020.07.29 (30)优先权数据 2020-0432

显示全部

相似文档

半导体装置及形成半导体装置的方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464679 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202110303986.X H01L 21/336 (2006.01)
2023-05-06 约3.14万字 32页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345959 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110212104.9 (22)申请日 2021.02.25 (30)优先权数据
2023-06-18 约2.13万字 31页立即下载
半导体装置和制造半导体装置的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345845 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110225729.9 H05K 3/34 (2006.01)
2023-06-16 约3.42万字 58页立即下载
半导体装置和制造半导体装置的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013133 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202011483941.7 H01L 21/50 (2006.01)
2023-06-08 约3.86万字 59页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410210 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010884327.5 (22)申请日 2020.08.28 (30)优先权数据 2020-0457
2023-06-20 约2.33万字 21页立即下载
半导体装置和制造半导体装置的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410206 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110258910.X H01L 21/52 (2006.01)
2023-06-20 约5.3万字 73页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112997308 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 201880099329.4 (51)Int.Cl.
2023-06-08 约2.93万字 33页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114467182 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202180005544.5 (74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限
2023-05-07 约7.18万字 59页立即下载
半导体装置和半导体装置的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928092 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202011178384.8 (22)申请日 2020.10.29 (30)优先权数据 2019-2212
2023-06-05 约2.54万字 29页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928080 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202011178660.0 (22)申请日 2020.10.29 (30)优先权数据
2023-06-06 约2.76万字 24页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566536 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202111385011.2 H01L 29/861 (2006.01) (22)申请日 2021.11
2023-05-11 约5.22万字 48页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566481 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202111388726.3 (22)申请日 2021.11.22 (30)优先权数据
2023-05-07 约1.5万字 21页立即下载
半导体装置和制造该半导体装置的方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992911 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202010695570.2 (22)申请日 2020.07.17 (30)优先权数据 10-2019-0
2023-06-07 约3.53万字 37页立即下载
半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114792720 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202210071008.1 (22)申请日 2022.01.21 (30)优先权数据 2021-0
2023-05-15 约4.98万字 42页立即下载
半导体装置和半导体装置的制造方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823695 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202110912743.6 (22)申请日 2021.08.10 (30)优先权数据
2023-05-14 约3.33万字 48页立即下载