华中科技大学电子与信息工程肯纳电子生产实习超详细报告.doc
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第一章 实习目录
第一章 实习目录 1
声明 2
第二章 实习内容 3
2.1实习目的 3
2.2实习任务 3
2.3实习内容 4
2.3.1 实习简介 4
2.3.2 HCD456(21)TD型电话机 6
2.3.3 软、硬件开发交流 7
2.3.4 STA-050变送器 7
2.3.4.2变送器装配 8
第三章 专题分析 8
3.1 HCD456(21)TD型电话机 8
3.1.1来电显示功能 8
3.1.2输入（极性转换）电路 8
3.1.3振铃电路 9
3.1.4拨号电路 9
3.1.5手柄通话电路 9
3.1.6免提通话电路 9
3.1.7 IC芯片电源供电电路 10
3.2软、硬件开发交流 10
3.2.1软件开发流程 10
3.2.2硬件开发流程 12
3.2.2.1个人简介 12
3.2.2.2研发工程师三个层次 12
3.2.2.3电子产品开发流程 12
3.2.2.4硬件开发流程 12
3.3 STA-050变送器 12
3.3.1变送器概念 12
3.3.2变送器分类 12
3.3.3张力变送器组成 12
3.3.3.1系统结构 12
3.3.3.2电路模块 13
(1)-15V电源产生电路 13
(2)+15V、+5V产生电路 14
(3) 参考电压产生电路 14
(4) 二阶有源滤波电路 14
(5)主模块电路 15
3.3.4变送器上电测试 16
3.3.5变送器的应用 18
3.4 PCB生产工艺介绍 18
3.4.1 PCB概述 18
3.4.1.1概念 18
3.4.1.2作用 18
3.4.2 PCB生产工艺流程(双面板常规生产工艺流程) 18
第四章 实习总结 19
4.1实习收获 ..........................................................................................................................19
4.1.1 手动焊接..............................................................................................................19
4.1.2 电话机原理与维修..............................................................................................20
4.1.2.1电话机的组成...............................................................................................20
4.1.2.2电话机的交直流通路...................................................................................21
4.1.2.3电话机的维修...............................................................................................22
4.1.3 SMT表面切片工艺...............................................................................................22
4.2实习体会 ..........................................................................................................................22
(1)理论与实际结合........................................................................................................22
(2)软、硬件设计结合...................................................................
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