基于事务级软硬件协同仿真技术的研究.pdf
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年第 卷第 期 微电子学与计算机
2007 24 6 179
基于事务级软硬件协同仿真技术的研究
陈小平 田 忠 廖恬瑜
, ,
电子科技大学 电子科学技术研究院 四川 成都
( , 610054)
摘 要 介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念 提出了一种层次化的实现结构 该结构将事务级
: , 。
软硬件协同仿真功能进行逻辑划分 便于系统的模块化实现和功能扩展 并在电子科技大学研制的 型
, 。 “
CD6501
软硬件协同验证系统 上对一个分组交换模块进行事务级软硬件协同仿真 通过测试 表明该分层结构能较好
SoC ” ; ,
地完成事务级软硬件协同仿真任务,同时提高了协同仿真速度。
关键词 事务级仿真 软硬件协同仿真 分层的系统结构
: ; ;
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
TP33 A 1000-7180200706-0179-03
StudyontheTransaction-BasedHW/SW
Co-simulationTechnology
, ,
CHENXiao-pingTIAN ZhongLIAOTian-yu
(
InstituteofElectronicScienceandTechnology,UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina,
)
Chengdu610054,China
:Thispaperintroducestheconceptoftransaction-basedhw/swco-simulation,andalayeredarchitecturefor
Abstract
implementation.Thisarchitecturepartitionsthefunctionsoftheco-simulationsystemlogicallysothatitcanbeimple-
mentedinmoduleiseasyforfunctionexpansion.Thetransactionalhw/swco-simulationofapacketswitchmoduleis
“ ”
implementedonthe CD6501SoCSW/HWco-verificationsystem ofUESTC.Theexperimentalresultverifiedthatthe
proposedarchitecturecanperformthetaskofco-simulationwellandcanenhancetheverifys
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