传输工程综合实训-梁燕概要.ppt

* * * TDM业务在分组网PSN上传递，报文有两种封装格式，一种是结构化的报文格式，在RFC5086和RFC5687中定义，又简称为CESoPSN报文；一种是非结构化的报文格式，在RFC4553中定义，简称为SAToP报文。 * CESoPSN(Circuit?Emulation?Service?over?Packet?Switched?Network)，是电路（TDM是一种电路交换）仿真业务的统称，也指结构化电路仿真。 * * T-MPLS是面向连接的分组传送技术，其实质是一种基于MPLS标签的管道技术。它是利用一组MPLS标签来识别一个端到端的转发路径（LSP），如图8-8所示。 T-MPLS LSP帧共分为内外二层。内层（TMC层）为T-MPLS PW（伪线层），用于标识业务类型。外层（TMP层）为T-MPLS隧道层，用于标识业务转发路径。 如图8-9所示，客户层业务由以太网电路层（EHC ）或TMC适配到T-MPLS传送单元（TTM），TMC和TMP又分别为伪线（PW）层和隧道层，每一层均定义了各自的OAM机制和QoS等级。 * * * T-MPLS在骨干网中作为IP/MPLS 路由器的承载网络 2.传输技术及其发展-PTN应用定位 T－ＭＰＬＳ运营级以太网 2.传输技术及其发展-PTN应用定位 OptiX PTN 设备外形 OptiX PTN 1900设备外形 OptiX PTN 1900子架 接口板区 电源板区 主控、交叉、多协议处理板区 风扇区 子架尺寸 (mm) 436（宽）×295（深）×220.6（高） 子架重量 (kg) 空子架：9 / 满配置：15 业务子卡 单板类型及主要功能 处理类单板命名规则 1 D M 面板接口密度 L: 16路E1/T1、3路E3/DS3、1路STM-N D: 32路E1/T1、6路E3/DS3、2路STM-N Q: 63路E1/T1、12路E3/DS3、4路STM-N O: 8路STM-N H: 16路STM-N 速率等级和接口类型 1: E1/T1/STM-1 3: E3/DS3 4: STM-4 41: STM-1/STM-4 处理业务类型 A: ATM AS: 带SAR功能的ATM C: 通道化POS M: 多协议 ATM/IMA, POS, CPOS，多协议类 处理类单板 名称 单板描述 支持槽位 PTN 1900 MP1 多协议TDM/IMA/ATM/MLPPP多接口E1/STM-1处理板母板 不支持 MD1 多协议TDM/IMA/ATM/MLPPP 32路E1/T1业务子卡 1-1, 1-2, 2-1, 2-2 配合CXP MQ1 多协议TDM/IMA/ATM/MLPPP 63路E1/T1业务子卡 不支持 CD1 2路通道化STM-1业务子卡 1-1, 1-2, 2-1, 2-2 配合CXP AD1 2路ATM STM-1业务子卡 1-1, 1-2, 2-1, 2-2 配合CXP ASD1 2路具备SAR功能ATM STM-1业务子卡 不支持 ATM/IMA, POS, CPOS，多协议类 2路通道化STM-1业务子卡-CD1 CD1业务子卡处理通道化STM-1业务 将分组E1的数据映射到VC12中传输 配合CXP (PTN 1900)或MP1 (PTN 3900)处理板母板使用 IMA 支持64个IMA 组，每组32个E1链路 实现ATM 业务到PWE3 的封装映射 CES 支持126路E1的CES，每个CES对应一个PW 支持CESoPSN 和SAToP 两种CES标准 ML-PPP 支持64个ML-PPP组，每组最大支持16个链路 实现MPLS 的PPP封装 2路通道化STM-1业务子卡-CD1(续) SFP 功能特性： 光接口支持热插拔 (SFP) 具备2路通道化STM-1业务的线速转发能力 支持APS保护的双发和选收功能 ALS激光器自动关断功能 支持业务内环回和外环回 端口支持自动解环回 接口类单板命名规则 C T E 接口的物理类型 F: Fiber光纤 T: Twisted-pairs双绞线 M: Mix 业务处理类型 E: 以太网 (ETHERNET) 以太网接口板 F 速率等级 F: FE 10/100 BASE G: GE 1000 BASE X: 10GE M: Mix 接口数量 1-9 A-H: 10-16 接口类单板命名规则(续) 41 O P 接口的物理类型 E: 电接口 O: 光接口 业务处理类型 P: POS POS接口板 D 面板接口密度 L: 1路E4/STM-1e/STM-N D: 2路E4/STM-1e/STM-N Q: 4路E4/STM-1e/STM-N O: 8路E4/STM-1e