一种基于自适应随机模型的全球电离层建模方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114879222 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210444739.6
(22)申请日 2022.04.26
(71)申请人 同济大学
地址 200092 上海
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