SMT无铅组装工艺实践指南.pdf

无铅组装工艺实践指南 （SMT、波峰焊、手焊、返修、测试） 智慧树管理网 深圳市希锐企业管理咨询有限公司 典型SMT组装技术过程问题 Screen Print P P Test MI/AOI MI/AOI Reflow MI/AOI/XRay 贴片：偏位 回流焊接：桥接/开路、少锡‘、 印刷：连锡、漏印、坍塌 空洞、立碑 第2页 典型SMT组装技术过程问题 Screen Print P P Reflow Test AOI and X ray 带来的变化 AOI 参数变化 X ray 测量结果的变化 第3页 典型SMT组装技术过程问题 Screen Print P P Reflow Test BGA返修芯片变形、直通率低.. 手焊温度设置 第4页 无铅板级组装（SMT ）－印刷工序 印刷比较试验--比较有铅和无铅锡 膏印刷后的体积差异 试验条件 对比锡膏： A（无铅锡膏） B（有铅锡膏） 试验单板：PCB 板4块。 印刷设备：DEK INFINIFY 测量设备：VIEW SUMMIT 800三坐标测量仪或3D AOI 设备 试验结果：印刷效果没有较大的区别 第5页 案例：S公司锡膏印刷体积试验 试验板表面处理： 14 OSP Boards 14 Immersion Silver Boards 14 Nickel Gold Boards 试验锡膏 63/37 Tin/Lead SAC305 SAC405 测量每块板上2种BGA和1种QFP器件焊盘上的锡膏印刷的体积 测量值为同种器件上所有焊盘上锡膏体积的平均值； 比如: BGA 225 solder paste volume 测量值为所有225个独立 焊盘上锡膏体积的平均值； 第6页 案例：S公司锡膏印刷体积试验 2000 SAC305 SAC405 SnPb 1800 1600 1400 ) s l 1200 i