SMT表组装工艺.ppt

表面组装工艺 表 面 组 装 工 艺 SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。 1.焊锡膏—再流焊工艺 该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。 2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。 表 面 组 装 工 艺 SMT工艺的元器件组装方式 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组 装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条 件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3 种类型共6种组装方式。 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合 适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是 SMT工艺设计的主要内容。 印制板的组装形式 表 面 组 装 工 艺 1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。 ①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装 SMC／SMD。 表 面 组 装 工 艺 2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 (2)SMC／SMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。 (1)SMC／SMD和THC同侧方式。SMC／SMD和THC同在PCB的一侧。 3.全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。 表面组装涂敷工艺—— 锡膏印刷机的工艺参数 焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。 表面组装涂敷工艺—— 锡膏印刷机的工艺参数 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小， 夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度 可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于800，则焊锡 膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力Fy几 乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的 最佳设定应在45～600范围内进行，此时焊锡膏有良好的 滚动性。 表面组装涂敷工艺—— 锡膏印刷机的工艺参数 2. 刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度， 焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能 滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压入窗口的实际 情况，最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方 向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20～40mm/s时，印 刷效果较好。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细 间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QFP焊盘一侧运行时， 垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印 刷机具有刮刀旋转