第三节 常用焊接工艺.ppt

第三章　;第三节 常用焊接工艺 ; 在电子电器的装配与维修过程中，往往需要大量焊接工作。焊接工艺质量对电路、整机的性能指标和可靠性有很大的影响。随着电子设备的复杂化、超小型化和可靠性要求不断提高，焊接质量的重要性越来越突出。电工或电子技术人员必须能熟练地进行焊接操作，正确地掌握焊接要领，才能在电器维修中提高效率，保证工作质量。; 焊接的方式有多种，常用的是： 1、电烙铁钎焊（锡焊） 2、浸焊 3、波峰焊 4、表面贴装技术（SMT）;一、电烙铁钎焊工艺; 1、应有可靠的导电连接 2、应有足够的机械强度 3、焊料适量 4、焊点不应有毛刺、空隙和 其他缺陷 5、焊点表面必须清洁;（二） 电烙铁的使用与维护;1、电烙铁的种类及构造;外热式电烙铁;内热式电烙铁;;内热式电烙铁和外热式电烙铁的区别; 3、使用寿命 内热式：较短 外热式：较长 4、 温度 内热式：升温较快，不容易漏电 外热式：升温较慢，容易漏电 5、烙铁头形状 内热式：空心的 外热式：实心杆状 6、 体积 内热式：体积小 外热式：体积大;使用电烙铁注意事项; 电烙铁的拆装;故障处理; 如果接上电源几分钟后，电烙铁还不发热，一定是电路不通。如电源供电正常，通常是电烙铁的发热器、电源线及有关接头部位有开路现象。这时旋开手柄，用万用表R×l00Ω挡测烙铁芯两接线桩间的电阻值，如果在2kΩ左右，一定是电源线断或接头脱焊，应更换电源线或重新连接；如果两接线桩间电阻无穷大，当烙铁芯引线与接线桩接触良好时，一定是烙铁芯电阻丝断路，应更换烙铁芯。 ;（三）焊料与焊剂的选用;2.焊剂的选用 助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。; 焊接是电子装配中的主要工 艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 ; 课本上分别介绍了四种应用场合的焊剂，请同学们仔细阅读;（四）电烙铁钎焊要点;（2）焊锡丝的拿法;2.用电烙铁的焊剂步骤 一、准备;二、加热;三、送焊锡 ;四、去焊锡;五、完成;焊接过程视频演示;（六）拆焊; （2）排锡管 排锡管是印制电路板上元器件引线与焊 盘分离的工具 ;（3）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁主要用于电工和电子技术维修 中拆装元器件。;（4）镊子 以端头尖细的最为适用，拆焊使可用它夹持元器件引线或用力挑起元器件弯脚和线头。;（4）捅针;2、印制电路板上焊接元件的拆焊 常用的拆焊方法有： 分点拆焊法 集中拆焊法 间断加热拆焊法;2、印制电路板上焊接元件的拆焊 分点拆焊法 ;2、印制电路板上焊接元件的拆焊 集中拆焊法 ;2、印制电路板上焊接元件的拆焊 间断加热拆焊法 ;观看拆焊视频;第一次作业： 1、合格的焊点有哪些特点？ 常见的焊接缺陷有哪些？ 2、简述7股铜芯线直线连接的过程/步骤。;二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 随着电子整机制造业向工业化、自动化、大规模方向发展，用电烙铁钎焊已经远不能满足电子产品规模化生产的要求。随着现代工业的需要，新的焊接技术如浸焊、波峰焊、表面贴装技术应运而生。在自动化生产线上取代了传统的电烙铁钎焊技术 ;二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高。操作简单，适于批量生产。焊包括手工浸焊和机器自动焊接两种形式。;二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 波峰焊 波峰焊接（Wave Soldering）是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。 ;二、浸焊、波峰焊、表面贴装工艺简介 波峰焊 一.什么是波峰焊 波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。 二.波峰焊简单原理 元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引