【2017年整理】七PCB元件库编辑器.ppt

第7章 PCB元件库编辑器 7-1 PCB元件库编辑器概述 7-2 创建新元件封装 7-3 PCB元件库管理 ;7-1 PCB元件库编辑器概述;7-l-2 PCB元件库编辑器界面; 板面参数的设置 ： 执行菜单命令Tools \ Library Options…或在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选择Options \Library Options…,系统弹出板面参数设置对话框，选中对话框中Layers选项卡。 ; 选中对话框中Layers选项卡，用户一般可以选中Pad Holes（焊盘孔）、Via Holes（过孔）两个复选项，结合元件情况设置Visible Grid1 和Visible Grid2（可视网格）。; 选中对话框中Options选项卡，为了在绘制圆弧、线段、焊盘等时，能够精确地放置，最好将Snap设置得小一些，而Range值要比Snap小；由于我们使用毫米来度量元件，故度量单位选Metric（公制）。点击OK按钮，完成板面参数的设置。 ; 系统参数的设置 系统参数的设置同PCB编辑器中系统参数的设置一样，各选项的含义可参考PCB编辑器中相关介绍。;2.放置新元件封装的图形对象 一般步骤如下： 绘制元件的轮廓 ： 将工作层切换到顶层丝印层（Top Overlay），执行菜单命令Place \Arc（Any Angle）或单击放置工具栏 按钮，光标变为十字，在适当位置确定圆弧；双击圆弧，通过修改属性使之和实际一致。然后执行菜单命令Place \ Track单击放置工具栏 按钮绘制圆弧上方突出部分 。;绘制元件的引脚 ： 执行菜单命令Place \Pad或单击放置工具栏 按钮，光标变为十字，在适当位置点击鼠标左键，确定引脚的位置；放置完引脚后，双击引脚对应的焊盘，通过修改属性精确调整焊盘的位置、确定焊盘的形状以及焊盘的序号。 ;3、设定元件的参考点 ： ;4、命名、保存元件封装 ： 绘制完成后，执行菜单命令Tools\Rename Component…(更改元件名）或单击设计管理器中的Rename按钮，对新创建元件封装重命名. 执行菜单命令File \Save保存元件封装库文件。; 打开PCB编辑器，添加元件封装库，找到封装库 （ xxx.LIB ）所在数据库，如图所示， 双击数据库或按Add按钮，系统会自动载入项目Mydesign1.ddb中封装库，xxx.LIB元件封装库就可以使用了。 ;7-2-3 利用向导建立新元件封装 ; 2.系统显示“选择元件封装模式”对话框，如图所示。选择DIP封装模式，Protel 99 SE提供11种元件封装模式供用户选择。在对话框的下面还要选择元件的度量单位：Metric（公制）、Imperial（英制）。点击Next按钮，进入下一步。 ; 3.系统显示“指定焊盘（引脚）尺寸”对话框，如图所示。 ;???4.系统显示“指定引脚相对位置”对话框，如图所示。指定引脚间的水平间距、垂直间距。点击Next按钮，进入下一步。 ;5.系统显示“指定元件轮廓线宽”对话框，如图所示。一般采用缺省值即可，点击Next按钮，进入下一步。 ;6.系统显示“指定元件引脚数目”对话框，如图所示。点击Next按钮，进入下一步。 ; 7.系统显示“指定元件封装名称”对话框，命名为MDIP6如图所示。点击Next按钮，进入下一步。 ;8.系统显示“向导完成”对话框，命名为MDIP6如图所示。点击Finish按钮，即完成元件封装的创建过程。 ;1. 无论是利用手工建立新元件封装，还是利用向导建立新元件封装，焊盘的序号都要和原理图相对应并和实际一致。 2. 利用向导建立新元件封装时，每侧焊盘距离器件的边沿固定为0.75mm，应根据实际需要进行修改。 3. 焊盘的序号可以是非连续的。 4. 元件封装中，区分第一引脚的通常方法有：; 当用户进入元件库编辑器后，可以将设计管理器切换到Browse PCBLib标签，对元件封装进行管理。;当用户在元件封装列表框中选中一个元件封装时，该元件封装的引脚将会显示在元件引脚列表框中。 在Browse PCBLib标签中，用户可以按、、、按钮选择元件列表框中的元件，相当与执行菜单命令：Tools \ Prev Component、Tools \ First Component、Tools \ Last Component、Tools \ Next Component。;从元件库中删除一个元件封装，可以先选中需要删除的元件封装，然后点击Browse PCBLib标签中Remove按钮，系统将会弹出元件封装删除确认提