一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112795960 B
(45)授权公告日 2023.03.31
(21)申请号 202011542530.0
(22)申请日 2020.12.21
(65)同一申请的已公布的文献号
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