第二章 电子组件失效分析分析方法.pdf

2012/11/25 第二章电子组件失效分析方法概述 2.1 失效分析概述 2.2 失效分析方法 ① 失效定义 ① 外观检查 ② 失效分析要求 ② X射线分析 ③ 失效分析基本流程 ③ 金相切片 ④ 失效分析原则 ④ 声学扫描 ⑤ 红外热像分析 ⑥ 扫描电镜及能谱分析 ⑦ 显微红外分析 ⑧ 热分析 ⑨ 其它分析方法 2.1 失效定义 失效－产品丧失规定的功能。 产品：可修复不可修复 丧失：可能是一个动作或一个逐步的过程。 规定功能：国家法规、质量标准、技术文件、合同要求等。 失效的例子： ① 焊点腐蚀/ 焊点开裂等 ② PCB焊盘明显变色 ③ PCB某绝缘的两点之间 存在漏电流并影响功能 ① 整机无预定的功能，如手机不能开机 1 2012/11/25 失效分析 失效分析－判断产品的失效模式、查找产品的失效机理和原因， 提出预防再失效的对策的技术活动和管理过程。 失效分析的主要内容包括：  明确分析对象  确定失效模式  研究失效机理  判断失效原因  提出预防措施 失效分析的目标  模式明确  原因明确  机理清楚  措施得力  模式再现  举一反三 例：电子组件的失效为漏电失效，失效孔间阳极导电丝的生长是导 致漏电的原因。阳极导电丝的生长是由于PCB钻孔质量差引起的，建 议加强PCB质量控制，特别是钻孔质量控制。 2 2012/11/25 电子组件失效分析思路 分析 信息 证据！ 判断！ + 现场 信息 仪器 剖析 设备 证据 用什 找什么 怎么找 怎么样 么找 方案 程序 思路 方法 基本 失效 分析