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碳化硅半导体结构和碳化硅半导体器件.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410284 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110509862.7 (22)申请日 2021.05.11 (71)申请人松山

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