X-Ray操作规范.doc

受控状态 X-ray操作规范 编 制：刘军喜 日 期：2012-11-07 审 核： 日 期： 批 准： 日 期： 1．0 目的： 建立生产操作规范，使X-RAY钻靶机得以顺利进行生产 2．0 范围： 适用于我司ADT-900XP2 X-RAY自动钻靶机。 3．0 职责： 3．1．生产部负责具体操作及工艺纪律、工艺卫生的执行。 3．2．工艺部负责提供工艺参数。 3．3．品质部IPQC负责相关相关物理性能测试及流程稽查。 3．4．设备部负责生产设备的保养维修。 4．0 定义：（无） 在压合后的外层或次外层的铜表面钻出内层定位孔，达到内层或次外层对准之目的；X-Ray 打靶机就是利用X-Ray 在不同介质中不同的穿透能力，以CCD 摄像头接收经板子吸收后之不同能量，再经图像形成装置与信号放大装置将信号与图像传递至计算机系统，后经图像解晰，发现于内层中之目标点，再经一定定位程序后，依据程序设定在预定之位置钻出有与外层对准之功能之定位孔。 5．0 内容： 5．1．作业前准备 5．1．1．物料工具：防静电手套，钻咀，自主检查记录表，笔，卷尺，千分尺,斜板车。 5．1．2．生产前须依MI要求的孔径更换钻咀，钻咀直径须经千分尺检测 5．2．操作步骤： 5．2．1．开机：将主电源开关由OFF转向ON位置。 5．2．2．将紧急停止按钮ECG依箭头指示方向松开。 5．2．3．按电脑指示完成开机程序，当完成电脑开机步骤程序后屏幕将显示JDQTech操作的捷径，用鼠标点击，便可进入操作界面。 注意事项：开机前先要把稳压器及高压气打开。 5．3．基本资料设定即操作： 5．3．1．点击基本资料菜单，可选择已作好的资料和新增料号（上图为操作界面主菜单）。 5．3．2．输入新增料号的基本数据，（板长，板宽，长边管位A1A2距离，宽边管位A1B1距离，A1A2至前缘。注意制板尺寸，最大700MM*620MM 最小300MM*100MM，最后保存资料。A1A2距离不可低于300MM，A1B1最小距离不可低于100MM。） 5．3．3．注意新增料号时要选择钻孔方式：可分两种钻孔方式，重心基准钻孔与中央基准钻孔，在这两种钻孔方式中又可分钻两个孔，三个孔及四个孔，同时钻四个孔时不能设定为中央基准。且要注意在设定第四孔时 Y 轴数据尽量不要设定为负数，以免在钻第四孔时Y 轴后退，从而导致吸板不良。如果有吸板不良的现象可选择前排料。 上图为常用的几种钻孔方式 5．3．4．保存及选择好资料后作钻孔校正。 5．3．5．将校正板放入欲校正钻头（左侧或右侧）下方，踩下脚踏开关进行钻孔校正。校正完成后，系统会将校正误差自动显示在频幕校正误差栏中。单位以设定为准。完成校正作业后点击EXIT按钮退出校正栏。 5．3．6．钻头校正时机 5．3．6．1系统归零后，必须执行钻头校正。 5．3．6．2更换钻头或料号后，必须执行钻头校正。 5．3．6．3中断一段时间后，重新作业时，必须执行钻头校正 5．3．6．4执行CCD镜头重新对焦后，易产生偏差，必须执行钻头校正 5．3．7．靶标设定 5．3．7．1点击靶标设定工具栏，出现靶标示意图时选择右上角靶标（A1）并点击后出现对话框，点击圆心选定的 “□黑—白” 或 “□白--黑”，选择其一，接下来手动调节二值化，并使其完全填充靶标后，选定靶标内心选定靶标圆心并单击右键，保存后退出。 5．3．7．2以同样的步骤方法设置A2，B1靶标。 5．3．7．3设定完成后，选择点击□TEST选项，分别点击A1，A2，B1，靶标进行靶标分析存储完成后退出。 5．4．工作设定 5．4．1．X-RAY CCD左右侧光照强度设定 左右侧电流设定范围： 0.3MA—0.6MA 左右侧电压设定范围： 25KV—40KV 5．4．2．X-RAY钻孔验孔设定 左右侧电流设定范围： 0.2MA—0.25MA 左右侧电压设定范围： 15KV—30KV 5．4．3．单位选定 选择□公制或□英制，可根据需要设定。 5．4．4．排料设定，可选择□前排料或□后排料，可根据需要设定 5．4．5．循环验孔设定，最大不可超过50次，最低不可低于1次。 5．4．6．钻孔与不钻孔的设定，在测量靶距时可选择不钻孔，当在生产及钻孔校正时须要设定为钻孔状态。否则无法作业。 5．4．7．B孔设定，当我们要钻四个以上孔时，而靶标有不在同一水平线上，所以最后要单钻一孔，那我们就选定单钻B孔一项。最后单钻B1孔。也可选择换钻B孔。 5．4．8．更换钻头 5．4．8．1当钻头钻孔达到设定使用数量后，系统会自动提示更换钻头