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一种表面具有PSG层硅片的化学机械平坦化方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116394151 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310321688.2 (22)申请日 2023.03.29 (71)申请人江苏山水半导体科技有限公司地址

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