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一种提高外延片表面平坦度的方法.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117727621A

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202311768039.3

(22)申请日2023.12.21

(71)申请人上海超硅半导体股份有限公司

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