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一种可原位修复裂纹和无损拆解的环氧灌封电子元器件.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113355039 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110795589.9 (22)申请日 2021.07.14 (71)申请人中国工程物理研究院化工材料研究

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