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其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

电子元器件用环氧粉末包封料

2020.5

其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

1.0绪论

环氧粉末涂料的配制是由环氧树脂(EpoxyResin）、固化剂(curingagent）、

颜料(pigment）、填料(filler）和其它助剂(assistant）所组成。环氧粉末涂料的制

备是采用国际通用生产热固性粉末涂料的唯一方法，即熔融混合挤出法-混合、

熔融混合挤出、细粉碎研磨。环氧粉末涂料的环氧树脂所需条件：环氧当量应为

700-100之间的固体树脂，分子量分布量窄；在其固化温度下，熔融黏度低，易

流平，涂膜平而薄；对颜料和填料分散性好。环氧粉末涂料固化剂主要有双氰胺、

双氰胺衍生物、酸酐、咪唑、环醚、酚醛树脂聚酯树脂、三氟化硼胺络合物。工

业上，一般采用双氰胺、咪唑类和环醚。

2.0标准GB_T28859-2012电子元器件用环氧粉末包封料

粉末性能

指标

序号名称单位

HR-100HR-150

1外观-粉末均匀干燥无结块无杂质

80目，通过率100%

2粒度目

325目，通过率＜50%

3软化点℃50-6560-75

4胶化时间s60-18090-300

5表观密度g/cm30.6-0.80.7-0.9

倾斜

20-35（110℃）22-35（150℃）

6流动性法水mm%

12-25（110℃）20-45（150℃）

平法

其身正，不令而行；其身不正，虽令不从。——《论语》

7挥发物含量%≤0.35

固化物性能

指标

序号名称单位

HR-100HR-150

-55-85℃-55-125℃

1