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关于成立刻蚀研发公司实施方案_模板.docx

发布:2022-11-23约9.3万字共197页下载文档
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泓域咨询/关于成立刻蚀研发公司实施方案 关于成立刻蚀研发公司 实施方案 xxx有限公司 报告说明 集成电路(integratedcircuit)是采用多种工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,实现所需电路功能的微型结构。现代集成电路按功能划分,主要可以分为存储器,处理器,逻辑IC,模拟IC四大类。 完整的集成电路的制造过程通常分为前道晶圆制造(Front-End)与后道封装(BackEnd)两个部分。 传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切
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