GaAs基高功率半导体激光器腔面的氮等离子体清洗方法.pdf

GaAs基高功率半导体激光器腔面钝化处理方法及其钝化液.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112831777 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011110365.1 (22)申请日 2020.10.16 (71)申请人扬州工业职业技术学院

2023-06-02 约9.52千字 10页立即下载

一种高功率半导体激光器.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214124310 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120064876.8 (22)申请日 2021.01.12 (73)专利权人镭凯光电（苏州）有限公司

2023-04-02 约6.53千字 6页立即下载

一种高功率半导体激光器的控制方法和系统.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号CN117728284A (43)申请公布日2024.03.19 (21)申请号202311749389.5 (22)申请日2023.12.18 (71)申请人深圳市依迈光电有限公司地址5

2024-03-18 约9.87千字 9页立即下载

GaAs表面清洗钝化工艺及其在半导体激光器中的应用研究.pdf 摘要随着近几年的发展，半导体激光器在不同领域被广泛应用，人们对其性能的需求也随之提高。因此，半导体激光器自身的可靠性和输出功率成为当下研究的重点。然而， 激光器腔面存在很高的表面态密度，当器件输出的功率较高时，腔面表面态会捕获大量载流子，导致腔面非辐射复合中心增多，最终使器件发生光学灾变损伤(COD)。所以，提高腔面稳定性对于提升器件性能变得尤为重要。针对以上问题，本文提出了两种提升器件COD阈值的方案，分别是十八硫醇(ODT) 湿法硫溶液钝化和腔面制备MgF2钝化膜

2025-05-05 约9.46万字 59页立即下载

高功率980nm脊形量子阱半导体激光器的研究的中期报告.docx 高功率980nm脊形量子阱半导体激光器的研究的中期报告中期报告：一、研究背景和意义：随着现代通讯技术的迅猛发展，高功率、高速率、可靠性和低成本一直是人们对半导体激光器的要求。980nm脊形量子阱半导体激光器作为一种典型的波长而应用广泛的激光器，具有优良的性能和广泛的应用前景。因此，对980nm脊形量子阱半导体激光器的研究具有重要的理论和实践意义。二、研究现状：现有的980nm脊形量子阱半导体激光器主要采用金属有机化学气相沉积、金属有机化学气相外延、分子束外延、液相外延等技术生长。在器件工艺方面，常采用墨阻工艺和深刻蚀技术进行结构定义和制备。同时，国内外学者也在传输线理论、多模式理论、

2024-02-25 约1.23千字 2页立即下载

980nm高功率半导体激光器光纤耦合模块研究的开题报告.docx 980nm高功率半导体激光器光纤耦合模块研究的开题报告一、选题背景目前，激光器技术已成为现代光电技术的重要基础，广泛应用于通信、光学、制造等领域。其中，半导体激光器是最为广泛应用的一种激光器，因其小巧、易于控制、可调谐性强、寿命长等优点被广泛应用。然而，传统的半导体激光器存在效率低、发热量大、光束质量差等问题，难以满足高功率、高精度、高稳定性等要求。因此，开发高功率、高性能的半导体激光器是现代光电技术的重要任务。其中，980nm高功率半导体激光器光纤耦合模块的研究是半导体激光器技术的重要分支之一。该模块通过将光源和光纤进行精密耦合，可以大幅提高光的传输效率和控制精度，为激光器在通讯、医疗

2024-05-21 约1.06千字 2页立即下载

1.06μm高功率半导体激光器的开题报告.docx 1.06μm高功率半导体激光器的开题报告一、选题背景随着现代科技的不断发展，高功率激光器已经成为了许多应用领域中不可或缺的一部分，如通信、医疗、工业加工等领域。而高功率激光器的核心技术之一就是半导体激光器。半导体激光器具有小体积、低功耗、长寿命等优点，可以满足高功率激光器在实际应用中的需求。近年来，1.06μm的高功率半导体激光器的研究备受关注。1.06μm激光器的光波长处于典型的光纤通信窗口，是军事、医疗、激光雷达等领域中最广泛使用的激光器之一。因此，研究1.06μm高功率半导体激光器具有非常重要的意义。二、研究内容本次研究将针对1.06μm高功率半导体激光器的制备及其性能进行深入研

2024-05-08 约1.03千字 2页立即下载

一种夜视照明用高功率光纤耦合半导体激光器.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401850 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022853731.4 (22)申请日 2020.12.01 (73)专利权人长春祥合精密机械有限公司

2023-03-07 约7.15千字 7页立即下载

一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213003235 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202020752730.8 (22)申请日 2020.05.09 (73)专利权人江苏天元激光科技有限公司

2023-02-26 约1.7万字 14页立即下载

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》.pdf ICS点击此处添加ICS号 CCS点击此处添加CCS号 CASME 团体标准 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国中小商业企业协会发布 T/CASMEXXXX—XXXX 目次 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4技术要求1 5试验方法3 6检验规则4 7标志、包装、运输和贮存4 附录A（规范性）激光闪

2025-04-21 约7.56千字 10页立即下载

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》.pdf ICS点击此处添加ICS号 CCS点击此处添加CCS号 CASME 团体标准 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国中小商业企业协会发布 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 1范围本文件规定了高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输

2025-04-23 约9.61千字 12页立即下载

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》编制说明.pdf 《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》团体标准编制说明（征求意见稿）一、工作简况 1.1工作任务来源随着半导体激光器技术不断进步，高功率半导体激光器在工业加工、通信、医疗、科研等领域的应用日益广泛。高功率运行时会产生大量的热量，散热问题成为制约其性能、寿命和可靠性的关键因素，因此对高效散热材料的需求极为迫切。传统的热沉材料如铜、氮化铝等在高功率应用场景下逐渐暴露出散热效果不佳、热膨胀系数与芯片不匹配等问题，无法满足高功率 半导体激光器的散热要求。金刚石具有极高的热导率、低膨胀系数、高硬度和良好的化学稳定性等优异性能，作为热沉材料能够快速将激光器芯片产生的热量传导出去，一方面将

2025-04-22 约2.79千字 4页立即下载

《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》编制说明.pdf 《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》团体标准编制说明（征求意见稿）一、工作简况 1.1工作任务来源随着半导体激光器技术不断进步，高功率半导体激光器在工业加工、通信、医疗、科研等领域的应用日益广泛。高功率运行时会产生大量的热量，散热问题成为制约其性能、寿命和可靠性的关键因素，因此对高效散热材料的需求极为迫切。传统的热沉材料如铜、氮化铝等在高功率应用场景下逐渐暴露出散热效果不佳、热膨胀系数与芯片不匹配等问题，无法满足高功率 半导体激光器的散热要求。金刚石具有极高的热导率、低膨胀系数、高硬度和良好的化学稳定性等优异性能，作为热沉材料能够快速将激光器芯片产生的热量传导出去，一方面将

2025-04-23 约2.79千字 4页立即下载

TCASME-高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片及编制说明.pdf ICS点击此处添加ICS号 CCS点击此处添加CCS号 CASME 团体标准 T/CASMEXXXX—XXXX 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging （征求意见稿）在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施中国中小商业企业协会发布 T/CASMEXXXX—XXXX 目次 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义1 4技术要求1 5试验方法3 6检验规则4 7标志、包装、运输和贮存4 附录A（规范性）激光闪

2025-04-25 约1.03万字 14页立即下载

2025年中国高功率光纤耦合半导体激光器数据监测研究报告.docx 2025年中国高功率光纤耦合半导体激光器数据监测研究报告目录 TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状 3 1、市场概况 3 市场规模 3 主要应用领域 4 主要企业分布 5 二、竞争格局 6 1、主要竞争对手 6 企业A 6 企业B 7 企业C 8 三、技术发展 9 1、技术特点 9 高功率光纤耦合半导体激光器技术特点 9 关键技术难点 10 未来技术发展趋势 11 2025年中国高功率光纤耦合半导体激光器SWOT分析 12 SWOT分析 12 四、市场需求分析 13

2025-05-12 约1.6万字 20页立即下载