一种高功率半导体激光器的控制方法和系统.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117728284A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311749389.5
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人深圳市依迈光电有限公司
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(22)申请日 2020.12.10
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(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202011110365.1
(22)申请日 2020.10.16
(71)申请人 扬州工业职业技术学院
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高功率980nm脊形量子阱半导体激光器的研究的中期报告.docx
高功率980nm脊形量子阱半导体激光器的研究的中期报告
中期报告：
一、研究背景和意义：
随着现代通讯技术的迅猛发展，高功率、高速率、可靠性和低成本一直是人们对半导体激光器的要求。980nm脊形量子阱半导体激光器作为一种典型的波长而应用广泛的激光器，具有优良的性能和广泛的应用前景。因此，对980nm脊形量子阱半导体激光器的研究具有重要的理论和实践意义。
二、研究现状：
现有的980nm脊形量子阱半导体激光器主要采用金属有机化学气相沉积、金属有机化学气相外延、分子束外延、液相外延等技术生长。在器件工艺方面，常采用墨阻工艺和深刻蚀技术进行结构定义和制备。同时，国内外学者也在传输线理论、多模式理论、
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980nm高功率半导体激光器光纤耦合模块研究的开题报告.docx
980nm高功率半导体激光器光纤耦合模块研究的开题报告
一、选题背景
目前，激光器技术已成为现代光电技术的重要基础，广泛应用于通信、光学、制造等领域。其中，半导体激光器是最为广泛应用的一种激光器，因其小巧、易于控制、可调谐性强、寿命长等优点被广泛应用。然而，传统的半导体激光器存在效率低、发热量大、光束质量差等问题，难以满足高功率、高精度、高稳定性等要求。因此，开发高功率、高性能的半导体激光器是现代光电技术的重要任务。
其中，980nm高功率半导体激光器光纤耦合模块的研究是半导体激光器技术的重要分支之一。该模块通过将光源和光纤进行精密耦合，可以大幅提高光的传输效率和控制精度，为激光器在通讯、医疗
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1.06μm高功率半导体激光器的开题报告.docx
1.06μm高功率半导体激光器的开题报告
一、选题背景
随着现代科技的不断发展，高功率激光器已经成为了许多应用领域中不可或缺的一部分，如通信、医疗、工业加工等领域。而高功率激光器的核心技术之一就是半导体激光器。半导体激光器具有小体积、低功耗、长寿命等优点，可以满足高功率激光器在实际应用中的需求。近年来，1.06μm的高功率半导体激光器的研究备受关注。1.06μm激光器的光波长处于典型的光纤通信窗口，是军事、医疗、激光雷达等领域中最广泛使用的激光器之一。因此，研究1.06μm高功率半导体激光器具有非常重要的意义。
二、研究内容
本次研究将针对1.06μm高功率半导体激光器的制备及其性能进行深入研
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《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》.pdf
ICS点击此处添加ICS号
CCS点击此处添加CCS号
CASME
团体标准
T/CASMEXXXX—XXXX
高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片
Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging
（征求意见稿）
在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
中国中小商业企业协会 发布
T/CASMEXXXX—XXXX
目次
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求1
5试验方法3
6检验规则4
7标志、包装、运输和贮存4
附录A（规范性）激光闪
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《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》.pdf
ICS点击此处添加ICS号
CCS点击此处添加CCS号
CASME
团体标准
T/CASMEXXXX—XXXX
高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片
Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging
（征求意见稿）
在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
中国中小商业企业协会 发布
T/CASMEXXXX—XXXX
高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片
1范围
本文件规定了高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片的技术要求、试验方法、检验规则、标志、
包装、运输
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《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》编制说明.pdf
《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》
团体标准编制说明（征求意见稿）
一、工作简况
1.1工作任务来源
随着半导体激光器技术不断进步，高功率半导体激光器在工业加工、通信、医疗、科研等
领域的应用日益广泛。高功率运行时会产生大量的热量，散热问题成为制约其性能、寿命和可
靠性的关键因素，因此对高效散热材料的需求极为迫切。传统的热沉材料如铜、氮化铝等在高
功率应用场景下逐渐暴露出散热效果不佳、热膨胀系数与芯片不匹配等问题，无法满足高功率
半导体激光器的散热要求。
金刚石具有极高的热导率、低膨胀系数、高硬度和良好的化学稳定性等优异性能，作为热
沉材料能够快速将激光器芯片产生的热量传导出去，一方面将
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《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》编制说明.pdf
《高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片》
团体标准编制说明（征求意见稿）
一、工作简况
1.1工作任务来源
随着半导体激光器技术不断进步，高功率半导体激光器在工业加工、通信、医疗、科研等
领域的应用日益广泛。高功率运行时会产生大量的热量，散热问题成为制约其性能、寿命和可
靠性的关键因素，因此对高效散热材料的需求极为迫切。传统的热沉材料如铜、氮化铝等在高
功率应用场景下逐渐暴露出散热效果不佳、热膨胀系数与芯片不匹配等问题，无法满足高功率
半导体激光器的散热要求。
金刚石具有极高的热导率、低膨胀系数、高硬度和良好的化学稳定性等优异性能，作为热
沉材料能够快速将激光器芯片产生的热量传导出去，一方面将
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TCASME-高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片及编制说明.pdf
ICS点击此处添加ICS号
CCS点击此处添加CCS号
CASME
团体标准
T/CASMEXXXX—XXXX
高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片
Diamondheatsinkforhigh-powersemiconductorlaserpackaging
（征求意见稿）
在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
中国中小商业企业协会 发布
T/CASMEXXXX—XXXX
目次
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求1
5试验方法3
6检验规则4
7标志、包装、运输和贮存4
附录A（规范性）激光闪
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2025年中国高功率光纤耦合半导体激光器数据监测研究报告.docx
2025年中国高功率光纤耦合半导体激光器数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状 3
1、市场概况 3
市场规模 3
主要应用领域 4
主要企业分布 5
二、竞争格局 6
1、主要竞争对手 6
企业A 6
企业B 7
企业C 8
三、技术发展 9
1、技术特点 9
高功率光纤耦合半导体激光器技术特点 9
关键技术难点 10
未来技术发展趋势 11
2025年中国高功率光纤耦合半导体激光器SWOT分析 12
SWOT分析 12
四、市场需求分析 13
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高功率半导体泵浦循环流动铯蒸气激光器：理论建模与仿真分析.docx
高功率半导体泵浦循环流动铯蒸气激光器：理论建模与仿真分析
一、引言
1.1研究背景与意义
在激光技术领域中，半导体泵浦循环流动铯蒸气激光器（DiodePumpedCesiumVaporLaser，DPCVL）作为半导体泵浦碱金属激光器（DPAL）的重要分支，正逐渐崭露头角，成为科研人员研究的焦点。DPCVL将半导体激光器的高效性与气体激光器的优良光束质量相结合，展现出独特的技术优势。自2003年美国劳伦斯里弗莫尔的科学家提出半导体泵浦碱金属激光器的概念以来，这类激光器凭借其高量子效率（铯激光器量子效率大于95%）、适合远距离传输等特点，在多个领域展现出巨大的应用潜力，也吸引