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微组装工艺流程
基板的准备
分为电路软基板（RT/DUroid5880 ）的准备和陶瓷基板（AL2O3 ）
的准备。电路软基板要求操作者戴指套,将电路软基板放在干净的中性滤纸上,
按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图
纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜～0.2 ㎜ ，切面平整。工
艺线的去除切地,切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层，
以免造成氧化。陶瓷基板的准备,要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐，
无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净
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