组装工艺流程课件.ppt

龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd;龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd;龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd;龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd;一、贴Dome、导电布(1);一、贴Dome、导电布(2);注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环和手指套(双手的大拇指、食指及中指),手指套及无尘布有较明显脏污需即时更换,手指套原则上每4hr.更换一次;无尘布原则上每天更换一次； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.Dome片、导电布粘贴要平整、对位，不能有歪斜、起皱或贴出板边等不良现象； 6.主板金手指、贴Dome片部分要擦拭干净。;二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1);图三、天线组件;注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5.各焊接元件引线焊接方向请参考SOP ； 6. 焊接时间不可超过3秒，烙铁温度350±10℃，每4hr.校准一次，并将校准后的数值记录； 7.焊点吃锡需饱满，焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。;三、拖焊类:焊LCD、FPC(1);三、拖焊类:焊LCD、FPC(2);四、装摄像头、天线组件(1);四、装摄像头、天线组件(2);四、装摄像头、天线组件(3);注意事项: 1.注意保持工作台面的清洁，做好5S； 2.作业前必须带好引线式防静电环； 3.操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作； 4.作业中出现异常情况，须及时通知有关管理或工程人员处理； 5. 先调好规定的电批扭力0.65±0.05kgf.cm，试打2台确认OK后方可继续(各机型扭力请参考SOP)； 6.锁螺丝时电批要垂直对准螺丝孔位往下锁，螺丝需锁密合，不可有滑牙、段差、未锁到位、漏锁等不良现象； 7.电批扭力每4hr.校准一次。;五、加工LCD(1);五、加工LCD(2);五、加工LCD(3);五、加工LCD(4);六、装LCD、LCD预检(1);六、装LCD、LCD预检(2);六、装LCD、LCD预检(3);七、加工A壳(1);七、加工A壳(2);七、加工A壳(3);七、加工A壳(4);八、装主板组合品至A壳(1);八、装主板组合品至A壳(2);八、装主板组合品至A壳(3);九、加工B壳、合壳(1);九、加工B壳、合壳(2);九、加工B壳、合壳(3);十、锁螺丝(1);十、锁螺丝(2);十一、MMI测试(1);十一、MMI测试(2);十一、MMI测试(3);十一、MMI测试(4);十一、MMI测试(5);十一、MMI测试(6);十一、MMI测试(7);十一、MMI测试(8);十一、MMI测试(9);十一、MMI测试(10);十一、MMI测试(11);十一、MMI测试(12);龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd;十二、CIT测试(2);十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(1);Y;十三、装孔塞、镜片、手写笔、贴易碎贴(3);十四、外观检查(1);十四、外观检查(2);十四、外观检查(3);十四、外观检查(4);十四、外观检查(5);1、手机正面：外观良好,无间隙、段差、划痕、斑点、手指印、污 物,无掉漆、毛边;LCD 洁净,无脏污???刮花、污点;保 护膜粘贴平整, 定位,无破裂、漏贴、起皱;按键字符 印刷清晰,正确, 摩擦无掉漆、掉色.;十四、外观检查(7);十四、外观检查(8);十四、外观检查(9);