电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况.pdf

2008年4月 ·11· 电镀与精饰 第30卷第4期(总18l期) 文章编号：1001．3849(2008)04．0011．04 电镀Ni—P和Ni．Sn．P合金的研究概况 王宏智， 杨金爽， 李剑， 彭海波 (天津大学化工学院彬山表面技术研究室，天津300072) 摘要：综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn—P合金镀层的研究概况，包括主盐、络合剂浓度以及温度、 电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响，同时也讨论了镀层 的耐蚀性能。最后介绍了电镀Ni·P和Ni-Sn—P合金镀层的应用及存在的问题 关键词：电镀；Ni-P合金；Ni-Sn-P合金；耐蚀性 中图分类号：TQl53．2 文献标识码：A ResearchStatusof Ni-Pand Electroplating Ni·Sn-P Alloy WANG Hai—bo Hong-zhi，YANG Jian，PENG Jin—shuang，LI ofSurface of and Chemical (SUGYAMALaboratory Technology，SchoolEngineering Technology，Tianjin University，Tianjin300072，China) of Ni—PandNi-Sn—P inrecent arereviewed．The Abstract：Advances electroplating alloydeposits years effectsofcentralsalt concentration，complexingagent concentration，temperature，currentdensity，pH， heattreatmenton and of arefocused． depositionrate，current efficiency，componentspropertiesalloy Corrosionresistanceofthe arealso the and ofe— alloy discussed．Finallyapplicationpresentingproblems Ni-PandNi-Sn-P are out． lectroplating alloydeposits pointed resistance Keywords：electroplating；Ni—Palloy；Ni—Sn—Palloy；corrosion