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NiSiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响.pdf

发布:2015-08-15约9.7千字共3页下载文档
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镀层耐磨性的影响 陈丽1’2,王立平1’2,曾志翔1…,徐洮1 (1.中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,甘肃兰州730000; 2.中国科学院研究生院,北京100039) [摘要]采用脉冲电镀法制备了Ni—SiC复合镀层,考察了镀液中SiC质量浓度、脉冲平均电 流密度、镀液pH值对复合镀层中SiC共沉积量及镀层耐磨性能的影响。结果表明:电镀工艺参数的 改变影响镀层中SiC的共沉积量以及复合镀层的耐磨性。选择适当的工艺参数,可以制备出SiC共 沉积量高、微粒弥散较均匀的耐磨复合镀层。复合镀层的抗磨性能不仅与硬质微粒的共沉积量有关, 而且与微粒在镀层中分布的均匀性有很大关系,在共沉积量相同的情况下,微粒的分散性越好,镀层 的抗磨损性能就越好。 [关键词]脉冲电镀;SiC微粒;Ni—SiC;复合镀层;耐磨性 [中图分类号]TQl53.2[文献标识码]A [文章编号] 280—300 0前言 NiS04·6H20 g/L NiCl2·6H20 35—50∥L 近年来,复合电镀技术已成为材料表面强化和 40 H3803 g/L 改性的重要手段,已在有关领域的实际应用中取得 十二烷基硫酸钠0.1~0.2 g/L 了突出的成就¨J。20世纪60年代,脉冲电镀技术 .糖精 1 g/L 随着电子工业的迅猛发展而产生,并得到了快速发 5~30 SiC(粒径0.2¨m) g/L 展。与直流电镀相比,脉冲电镀可以使沉积层晶粒 pH值 3~5 更加细致均匀,得到致密、光亮、孔隙率低的镀层, 脉冲平均电流密度 1~6A/dm2 使弥散微粒的强化作用显著增强旧J,因而在电沉 脉冲频率f 1 000Hz 积复合镀层中显示出广阔的发展前景。 脉冲占空比r 0.2~0.7 本研究采用普通Watts镀镍液,利用脉冲电镀 温度 45~50℃ 技术制备了Ni—SiC复合镀层,考察了镀液中SiC 时间 3h 质量浓度、脉冲平均电流密度、镀液pH值对复合 电源设备为SMD.30型数控双脉冲电镀电源, 镀层中微粒的共沉积量以及复合镀层磨损性能的 阳极为纯镍片,阴极为45钢片,磁力搅拌。 影响,旨在制备颗粒含量高且分
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