《印制电路板设计与制作》试卷a卷(da).doc

温州职业技术学院 2012/2013学年第 1 学期《印制电路板设计与制作》试卷A卷 参考答案 适用班级_ _ （开）卷 总页数共_ __页 班级__________ 姓名________ _ 学号___ _____ 成绩____ 上机考试 一、试设计如图1所示的电路的电路板，要求： 绘制倒计时控制器如图1所示的电路原理图，设置好元件封装（见表1所示）、进行ERC检查、产生网络表及材料报表； 使用双层电路板； 电源地线铜膜线的宽度为40mil； 一般布线的宽度为13mil； 按给定要求绘制元器件封装； 人工布局； 人工布电源线； 其它铜膜线采用自动布线，顶层垂直布线，底层水平布线，并进行人工调整至合理； 整板覆铜，覆铜与地线连接； 进行DRC设置与检查； 合理设置安装孔（不少于3个）； 完成后提交设计文档，并签字确认。 图1 倒计时控制器 表1 元件封装 元件型号、参数（Part Type）设计序号（Designator）封装（Footprint）描述（Description）备注3K3R2AXIAL0.3电阻3K3R3AXIAL0.3电阻5K6R4AXIAL0.3电阻10uFC1RB0.1/0.2电解电容封装自制12MHzY1XTAL1石英晶体30PC2RAD0.1瓷片电容30PC3RAD0.1瓷片电容560R1AXIAL0.3电阻560RP1DIP168个一体的排阻9012Q2TO-92BPNP三极管9012Q1TO-92BPNP三极管DPY_7-SEG_DPDS2LED_DISP080．5寸LED数码管封装自制DPY_7-SEG_DPDS1LED_DISP080．5寸LED数码管HEADER 2JP1SIP22位排针（5V电源）LEDD1LED.1/.2发光二极管封装自制STARTS2ANNIU1轻触按键封装自制STOPS3ANNIU1轻触按键STC89C52RCU1DIP40单片机SW-DIP4S1DIP84位DIP编码开关 自制元件封装说明如下： ANNIU1 焊盘60mil，孔30mil LED_DISP08 圆形焊盘80mil×60mil，孔40mil LED.1/.2 焊盘65mil，孔32mil RB0.1/0.2 焊盘62mil，孔30mil 二、评分标准 1）画好原理图10分，设置好元器件封装5分，进行ERC检查5分，生成网络表5分，生成材料报表5分； 2）按要求绘制好元器件封装24分； 3）布局合理10分； 4）布线合理10分； 5）覆铜正确6分； 6）安装孔设置合理5分； 7）进行DRC设置5分，DRC检查5分； 8）其它5分。 序号项目内容满分评分说明得分备注1画好原理图10错误一处扣2分，扣完为止；2设置好元器件封装10封装未设置一处，扣1分，扣完为止；3进行ERC检查5未检查扣5分；4生成网络表5未生成扣5分；5生成材料报表5未生成扣5分；6按要求绘制好3个元器件封装15漏画1个扣5分；7布局10布局不合理1处扣2分，扣完为止；8布线10布线不合理1处扣2分，扣完为止；9覆铜10未整板覆铜扣4分，覆铜未接地扣5分，其他问题酌情扣分，扣完为止；10安装孔设置5设??不合理扣2分，扣完为止；11进行DRC设置5未设置扣5分；少设置1项扣2分，扣完为止；12DRC检查5未检查扣5分13其它5板的形状设置不合理扣2分；层使用错误1项扣2分；其它酌情给予扣分，扣完为止。14总分 三、参考答案 1、没有覆铜的设计效果 2、有覆铜的设计效果 底层覆铜 顶层覆铜 双面（顶层、底层）覆铜