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芯片制造工艺与芯片测试课件.ppt

发布:2017-08-11约小于1千字共65页下载文档
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芯片制造工艺与芯片测试;芯片的制造工艺;一、IC 产业链;半导体圆柱单晶硅的生长过程;;光刻;1. Wafer prepare, deep Nwell litho and impl.;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;Deep Nwell;; 封装流程;;;; Wire Bond ;;Marking ;;PUNCH ;封装种类;;四、IC 的测试;Wafer Process;测试程序开发流程;芯片工艺过程小节;芯片工艺过程小节;思考;芯片的设计研发;什么是方法学?;什么是数字系统设计的方法学?;数字系统设计流程方法学;系统级设计;寄存器传输级设计;电路级设计;物理级设计;仿真验证;设计工具方法学;硬件实现方法学;传统的设计方法;摩尔定律;基于语言描述语言的设计流程;芯片产品的关键属性;设计者经常面对的问题;思考;;文件系统的基本框架图;思考;总之;Determine requirements;Verification vs. Test ;Costs of Testing;工艺过程引起的失效 接触孔腐蚀不到位 寄生晶体管 氧化层缺陷 . . . 材料引起的失效 Bulk defects (裂缝, 晶体不完整) 表面沾污 (离子迁移) . . . 随时间变化引起的失效 介质缺陷 电迁移 . . . 封装引起的失效 接触退化 密封泄露 . . . ;Single Stuck-at Fault;孔兰基凌紫科川湾贸笼痞琶砂邮啊锤埋狱冠蛔窘待咕汀凳己蔓靠饱诗病妄芯片制造工艺与芯片测试课件芯片制造工艺与芯片测试课件
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