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led芯片的制造工艺流程（一）.pdf

发布：2018-10-05约3.49千字共6页下载文档

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LED 芯片制作工艺知识 LED 芯片工艺（以红色芯片为例） 1、LED 红色芯片基本结构 2. 工程设备 MOCVD 目前比较通用(金屬有机物化学氣相沉淀法) VPE 比较早期 (气相磊晶) 3. LED 芯片制作工艺流程上游成品（外延片）光罩作业显影、定影研磨（减薄、抛光）腐蚀金、铍去胶清洗去腊清洗、库房合金正面涂胶保护（P面）蒸镀钛、铝（P面）化学抛光涂胶去胶清洗套刻腐蚀显影定影腐蚀铝、钛清洗去胶清洗蒸镀（P面）切割工序客户清洗客户要求较高的一要半切全切刀求蒸镀（N面）点测切不高中游成品黄光室涂胶涂胶前先涂光阻附着液送各封装厂详细主工艺： 4.1. LED 制程工艺（1） — P 面蒸镀

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